[实用新型]一种半导体精密测试设备有效
申请号: | 202020042645.2 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN211678868U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 甄晓煜;王雅琼 | 申请(专利权)人: | 诺途(深圳)智能技术有限公司 |
主分类号: | B07C5/344 | 分类号: | B07C5/344;G01R31/28 |
代理公司: | 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 | 代理人: | 张淑华 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 精密 测试 设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体精密测试设备,包括底座,所述底座上开设有用于输送半导体芯片的输送槽,且输送槽的右端呈倾斜向下设置,所述底座上设置有用于半导体芯片推进的推进装置,所述输送槽上开设有出料槽。本实用新型通过推进装置和阻挡机构的配合设置可实现多个依次抵紧的半导体芯片准确定位,接着通过伸缩机构的设置使得安装板向下运动,从而使得基板与最前方待检测的半导体芯片结合,这样通过电流表和电流传感器完成检测,则检测合格的通过阻挡机构向前输送,检测不合格的进入到出料槽内,这样通过半自动化的检测设备可加速半导体芯片的检测速度,且受人为因素影响较小。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,尤其涉及一种半导体精密测试设备。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,譬如现在的芯片,其在封装时需要进行检测,保证封装的芯片达到封装要求,目前,检测的过程是检测人员将芯片放置在基板上,其中基板通电,则通过贯穿串联的电流表观看芯片安装后的电流大小,从而判断该芯片是否在合格范围内,但是现有检测芯片的方式是完全通过人工检测,其检测过程缓慢,影响芯片的进程,且在检测时受人为操作影响较大,譬如芯片的引脚未在基板上插紧等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种半导体精密测试设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体精密测试设备,包括底座,所述底座上开设有用于输送半导体芯片的输送槽,且输送槽的右端呈倾斜向下设置,所述底座上设置有用于半导体芯片推进的推进装置,所述输送槽上开设有出料槽,所述出料槽的槽口处设置有下料放置机构,所述输送槽的内侧壁设置有阻挡机构,所述底座上设置有L型板,所述L型板通过伸缩机构连接有安装板,所述安装板的底部设置有用于检测半导体芯片的基板,且基板位于出料槽的正上方,所述安装板上安装有电流表和电流传感器,且电流表、电流传感器与基板电连接,且电连接方式为串联连接。
优选地,所述推进装置包括固定连接在底座外侧壁上的第一电动推杆,所述第一电动推杆的输出端连接有推动板,且输送槽的侧壁上开设有与推动板对应的推动槽。
优选地,所述下料放置机构包括固定连接在底座外侧壁上的第二电动推杆,且第二电动推杆与电流传感器电连接,所述第二电动推杆的输出端连接有呈L型的放置板,且放置板的顶部水平面与输送槽的底部水平面位于同一平面上。
优选地,所述阻挡机构包括固定连接在底座外侧壁上的第三电动推杆,所述第三电动推杆的输出端连接有阻挡板,所述阻挡板的左侧面与出料槽槽口右侧壁位于同一平面上。
优选地,所述伸缩机构包括固定连接在L型板顶部的第四电动推杆,所述第四电动推杆的输出端贯穿L型板并与安装板固定连接。
优选地,所述底座上开设有运输槽,且运输槽与输送槽连通设置,所述运输槽内转动连接有两根传动轴,且传动轴上固定套接有传动轮,两个所述传动轮通过同一个输送带连接,所述底座外侧壁上固定连接有转动电机,且转动电机的输出端与其中一个传动轴固定连接。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
通过推进装置和阻挡机构的配合设置可实现多个依次抵紧的半导体芯片准确定位,接着通过伸缩机构的设置使得安装板向下运动,从而使得基板与最前方待检测的半导体芯片稳定结合,这样通过电流表和电流传感器完成检测,则检测合格的通过阻挡机构向前输送,检测不合格的进入到出料槽内,这样通过半自动化的检测设备可加速半导体芯片的检测速度,且受人为因素影响较小。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体精密测试设备的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种半导体精密测试设备的内部结构示意图;
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