[实用新型]一种埋阻蚀刻设备

说明书

本实用新型公开了一种埋阻蚀刻设备，包括设备机架，安装于设备机架的蚀刻槽，安装于设备机架且位于蚀刻槽右边的第一清洗槽，安装于设备机架且位于第一清洗槽右边的第二清洗槽，安装于蚀刻槽内壁的加热器，安装于蚀刻槽内且与加热器电性连接的第一浮球开关组件，安装于蚀刻槽内的第二浮球开关组件，与第二浮球开关组件电性连接的补水电磁阀，与蚀刻槽连接的药水循环组件，与第一清洗槽、第二清洗槽连接的鼓风组件，以及用于控制设备开关的电控箱。采用本方案的蚀刻设备，结合蚀刻工艺，解决实现加热和蚀刻温度准确管控，药水及时自动补充并可循环过滤的问题，从而实现埋阻层蚀刻品质的控制，满足更高精度埋阻蚀刻要求的制作。

技术领域

本实用新型涉及含有埋阻层的PCB加工技术领域，尤其涉及一种埋阻蚀刻设备。

背景技术

埋阻是在PCB加工阶段把某种特殊的薄膜镍合金材料电镀在PCB铜箔上，再通过压合的方式使埋阻位于铜箔与介质层之间，形成含有埋阻层的PCB芯板，后续通过铜面线路和埋阻层的蚀刻完成不同阻值电阻层的制作,从而代替传统的表贴电阻。该工艺可节约电路板表面的空间，缩小电路板尺寸并减少其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，印制板的可靠性也会得到提高。

但是，在现有技术中，埋阻印制板由于材质的特殊性，蚀刻过程与普通PCB板的蚀刻工艺不同。现有技术包括：

1、ZL201210445571.7提高埋电阻印制电路板电阻值精度的方法，其中公开了三次蚀刻过程，第一次蚀刻显影部分的铜箔层，至裸漏出所述的埋阻层，第二次蚀刻将裸漏出埋阻层蚀刻至所述绝缘介质层裸露出来，第三次蚀刻将电阻图形部分的铜箔蚀刻去除，其中第一次蚀刻和第二次蚀刻都为酸性蚀刻，第三次蚀刻为碱性蚀刻，其中并没有提出蚀刻设备的特殊性，第二次蚀刻埋阻层的蚀刻药水为无水硫酸铜和硫酸混合而成，蚀刻机的缸体材料为聚丙烯PP或PPN，加热笔为特氟龙材质，传送辘为PP材质，均勿用不锈钢材料。

该专利公开了酸性蚀刻+碱性蚀刻去除埋阻层铜箔以及埋阻层的方法，同时公开了埋阻层蚀刻的部分设备要求。

2、ZL201810607305.7一种基于镍磷合金埋阻铜箔的蚀刻方法，公开的蚀刻方法是通过酸性蚀刻工序蚀刻掉铜层和镍磷合金埋阻层，镍磷合金埋阻层的蚀刻时间为蚀刻相同厚度铜箔时间的2-3倍，通过碱性蚀刻工序蚀刻掉开窗处的铜层。

该专利也是公开了酸性蚀刻去除铜层(同铜箔)和埋阻层。

通过对上述2份专利文献公开的内容以及当前技术的加工方法进行分析，目前行业公开的蚀刻方法，基本不会使用专用的埋阻蚀刻设备结构，由于蚀刻设备对实际得到埋阻精度的影响较大，而实际所了解到的是目前埋阻蚀刻很多都是使用常规的缸体，手动进行蚀刻处理，手动处理所以加热和蚀刻温度控制范围不准确，药水补充不及时，无循环过滤，导致埋阻蚀刻品质失控，因此有必要设计一款专门用于蚀刻处理的设备。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

本申请人提出了一种埋阻蚀刻设备，旨在解决上述问题。

实用新型内容

为了满足上述要求，本实用新型的目的在于提供一种埋阻蚀刻设备，旨在解决埋阻蚀刻工艺控制流程的优化和埋阻控制精度改善的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种埋阻蚀刻设备，包括设备机架，安装于设备机架的蚀刻槽，安装于设备机架且位于蚀刻槽右边的第一清洗槽，安装于设备机架且位于第一清洗槽右边的第二清洗槽，安装于蚀刻槽内壁的加热器，安装于蚀刻槽内且与加热器电性连接的第一浮球开关组件，安装于蚀刻槽内的第二浮球开关组件，与第二浮球开关组件电性连接的补水电磁阀，与蚀刻槽连接的药水循环组件，与第一清洗槽、第二清洗槽连接的鼓风组件，以及用于控制设备开关的电控箱。