[发明专利]焊点定位方法及装置

说明书

本申请揭示了一种焊点定位方法及装置，该方法包括从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取感兴趣区域的位置及面积、感兴趣区域内的特征区域；根据特征区域的实际面积设定参考面积、根据参考面积确定面积差值范围、以及计算特征区域中心与在芯片中选定的焊点之间的位置偏差；获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；从图像中选定与感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在选定区域中获取符合条件的分割区域，符合条件的分割区域的面积位于面积差值范围内；根据符合条件的分割区域的中心以及位置偏差，计算得到待焊芯片的焊点位置。本申请通过划定的感兴趣区域将待焊芯片图片中比对的选定区域进行限定，提高了焊点定位的成功率和效率。

技术领域

本申请属于芯片焊接技术领域，涉及一种焊点定位方法及装置。

背景技术

半导体芯片键合工艺中常常面临芯片定位不够快速准确，不同样式芯片检测兼容性差的问题。由于芯片键合过程短精度要求高，加上芯片种类繁多，如何做到稳定高速精确的定位芯片，并提高兼容性成为普遍关注的问题。

现有的方法是通过预先设置好整张图片的模板及焊点位置，再与实际拍摄的图像进行模板匹配，以在实际拍摄的图像中确定实际焊点位置。

在实际焊接生产中，实际拍摄的图像与模板图像中均存在较多的干扰因素，影响判定结果的准确性，而且由于对整张图像进行模板匹配，图像算法的计算时间较长。

发明内容

为了解决相关技术中的问题，本申请提供了一种焊点定位方法及装置，技术方案如下：

第一方面，本申请提供了一种焊点定位方法，所述焊点定位方法包括：

从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，所述特征区域对应所述参考图像中芯片的成像区域；

根据所述特征区域的实际面积设定参考面积、根据所述参考面积确定面积差值范围、以及计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差；

获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；

从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，所述符合条件的分割区域的面积位于所述面积差值范围内；

根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

可选地，所述从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，包括：

对所述待焊芯片同类型的芯片进行拍照，得到所述参考图像；

获取在所述参考图像中划定的感兴趣区域，计算所述感兴趣区域的位置及面积；

对所述感兴趣区域进行二值化处理，对二值化处理后的感兴趣区域进行分割，得到多个分割区域；

实时突出显示面积与初始设置的参考面积最接近的分割区域；

调整参考面积输入框中的数值，直至突出显示包含所述芯片的成像区域的分割区域；

将最终突出显示的所述分割区域确定为所述特征区域。

可选地，所述根据所述特征区域的实际面积设定参考面积，包括：

获取在突出显示所述特征区域后再次对所述参考面积输入框中进行调整后的数值，将最终调整的所述数值记为所述参考面积。

可选地，所述根据所述参考面积确定面积差值范围，包括：

根据所述参考面积以及设定的误差百分比，计算所述参考面积的误差上限值和误差下限值，将所述误差下限值和所述误差下限值之间的范围记为所述面积差值范围。