[发明专利]焊点定位方法及装置

权利要求书

1.一种焊点定位方法，其特征在于，所述焊点定位方法包括：

从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，所述特征区域对应所述参考图像中芯片的成像区域；

根据所述特征区域的实际面积设定参考面积、根据所述参考面积确定面积差值范围、以及计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差；

获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；

从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，所述符合条件的分割区域的面积位于所述面积差值范围内；

根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

2.根据权利要求1所述的焊点定位方法，其特征在于，所述从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，包括：

对所述待焊芯片同类型的芯片进行拍照，得到所述参考图像；

获取在所述参考图像中划定的感兴趣区域，计算所述感兴趣区域的位置及面积；

对所述感兴趣区域进行二值化处理，对二值化处理后的感兴趣区域进行分割，得到多个分割区域；

实时突出显示面积与初始设置的参考面积最接近的分割区域；

调整参考面积输入框中的数值，直至突出显示包含所述芯片的成像区域的分割区域；

将最终突出显示的所述分割区域确定为所述特征区域。

3.根据权利要求2所述的焊点定位方法，其特征在于，所述根据所述特征区域的实际面积设定参考面积，包括：

获取在突出显示所述特征区域后再次对所述参考面积输入框中进行调整后的数值，将最终调整的所述数值记为所述参考面积。

4.根据权利要求3所述的焊点定位方法，其特征在于，所述根据所述参考面积确定面积差值范围，包括：

根据所述参考面积以及设定的误差百分比，计算所述参考面积的误差上限值和误差下限值，将所述误差下限值和所述误差下限值之间的范围记为所述面积差值范围。

5.根据权利要求1所述的焊点定位方法，其特征在于，所述计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差，包括：

计算并显示所述特征区域的中心位置；

显示焊点坐标输入框，所述焊带坐标输入框用于引导用户输入待确定的焊点坐标；

根据在所述焊带坐标输入框中输入的坐标数值，在所述特征区域内实时显示所述坐标数值对应的焊点位置；

在所述焊点位置调整结束确定后，计算所述焊点与所述特征区域的中心之间的位置偏差。

6.根据权利要求1所述的焊点定位方法，其特征在于，所述从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，包括：

从所述图像中选定位置及面积均与所述感兴趣区域相同的选定区域；

对所述选定区域进行二值化处理，对二值化处理后的选定区域进行分割，得到多个分割区域；

计算各个分割区域的面积；

判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内；

将面积位于所述面积差值范围内的分割区域确定为所述符合条件的分割区域。

7.根据权利要求6所述的焊点定位方法，其特征在于，在判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内之后，所述焊点定位方法还包括：

当分割区域的面积大于所述面积差值范围的最大值时，对所述分割区域进行分割，得到多个分割区域，继续执行所述计算各个分割区域的面积的步骤。

8.根据权利要求6所述的焊点定位方法，其特征在于，在判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内之后，所述焊点定位方法还包括：

当分割区域的面积小于所述面积差值范围的最小值时，剔除掉所述分割区域。