[发明专利]压合设备及其上模控制方法、上模装置在审
申请号: | 202011567805.6 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN114678291A | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 王安田;柯有濂;林逸达 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/367 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 及其 控制 方法 装置 | ||
1.一种压合设备的上模控制方法,包括:提供驱动模块,该驱动模块以驱动杆提供向下位移的驱力;提供压合模块,该压合模块以模座设置压模单元,其特征在于:所述压合设备的上模控制方法还包括:使该驱动杆受驱动向下位移的驱力先对该压合模块中该压模单元上的荷重量测单元作用,该驱力再间接经该荷重量测单元驱使该压模单元的压杆下方的压模对受压物进行压抵。
2.根据权利要求1所述的压合设备的上模控制方法,其特征在于:该压模受温度感测件感测温度。
3.根据权利要求1所述的压合设备的上模控制方法,其特征在于:对该压模下方的该受压物进行气体吹抵,以协助该压模在完成压合欲上升时与该受压物顺利脱离。
4.根据权利要求1所述的压合设备的上模控制方法,其特征在于:该压模单元设有固定组件,该压杆被所述固定组件的第一定位单元维持水平径向定位并供上、下位移枢设。
5.根据权利要求1所述的压合设备的上模控制方法,其特征在于:该压模单元设有固定组件,该压杆被所述固定组件的第二定位单元维持该压杆垂直纵向定位。
6.根据权利要求1所述的压合设备的上模控制方法,其特征在于:该压杆上、下位移时,使该压杆不作旋转;当驱动该压杆下移的驱力消除时提供回复力,使该压杆上移回复原定位。
7.根据权利要求1所述的压合设备的上模控制方法,其特征在于:借由调整相对向的两个微调件的螺抵程度,以调整该压模底面。
8.一种压合设备的上模装置,包括驱动模块及压合模块,该驱动模块设有固定座,该固定座设有多个驱动件,每一所述驱动件设有能作上、下位移的驱动杆,该压合模块位于该驱动模块下方,并设有模座,该模座上设有多个分别各对应上方所述驱动件的压模单元,该压模单元设有压杆组件,该压杆组件设有压杆,其特征在于:该压杆上端顶部设有荷重量测单元,下端设有压模;该驱动杆受驱动向下位移对该荷重量测单元作用,间接经该荷重量测单元连动该压杆下方的该压模对受压物进行压抵。
9.根据权利要求8所述的压合设备的上模装置,其特征在于:该压杆设有管道,该管道设有与外部相通的槽口,该压模设有温度感测件,所述温度感测件以感测线经该压杆的该管道而由该槽口延伸至外部。
10.根据权利要求8所述的压合设备的上模装置,其特征在于:该压杆设有管道与管壁,该管壁设有与外部相通的气孔,该管道下端连通该压杆下端的固定座形成位于该固定座与该压模间的容室,该压模设有至少一个气道,该至少一个气道一端与该容室相通,另一端与该压模下方的区域相通。
11.根据权利要求8所述的压合设备的上模装置,其特征在于:该荷重量测单元设有罩套罩设于该压杆上端顶部,该罩套内的该荷重量测器上端设有凸设于该罩套外的压触件,该压杆设有管道,该荷重量测器下端设有嵌设于该压杆的该管道上端口的底垫。
12.根据权利要求8所述的压合设备的上模装置,其特征在于:该压模单元设有固定组件,该固定组件设有第一定位单元,该第一定位单元设有轴套及枢座;该轴套设有供该压杆上、下位移枢设的轴孔,该枢座设有供该轴套枢设的枢孔,并于该枢座下端设有凸缘座。
13.根据权利要求12所述的压合设备的上模装置,其特征在于:该固定组件设有第二定位单元,该第一定位单元及该第二定位单元间设有弹性组件。
14.根据权利要求13所述的压合设备的上模装置,其特征在于:该第二定位单元设有第一定位座及第二定位座;该第一定位座对该压杆外径夹扣固定,该第二定位座位于该第一定位座下方,并设有互为分离构件的第一扶架及第二扶架,所述第一扶架及所述第二扶架相向在径向围设于该压杆外径外的位移区间外;该弹性组件套于该压杆外径外,并位于该位移区间中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造