[发明专利]一种水冷热屏结构、单晶硅生长装置和单晶硅生长方法有效
申请号: | 202011561712.2 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112760709B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 焦鹏;黄旭光;刘彬国 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B13/00;C30B15/00;C30B27/00;C30B27/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨倩;张效荣 |
地址: | 055550 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水冷 结构 单晶硅 生长 装置 方法 | ||
1.一种水冷热屏结构,其特征在于,包括:水冷热屏本体(10)以及设置于所述水冷热屏本体(10)内部的气冷装置(20),其中,
所述气冷装置(20)包括:气体导流结构(201)以及排气结构(202),其中,所述排气结构(202)包括充气盘(2021)以及设置于所述充气盘(2021)上的多个排气孔(2022),其中,
所述排气孔(2022)朝向位于所述充气盘(2021)下方的单晶硅生长区域;
所述气体导流结构(201)与所述排气结构连通,用于将外部惰性气体导入所述排气结构(202);
所述充气盘(2021)设置于所述水冷热屏本体(10)的内壳(101)上,用于将惰性气体从多个所述排气孔(2022)分散排出。
2.根据权利要求1所述的水冷热屏结构,其特征在于,
所述排气结构(202)到所述水冷热屏本体(10)底部的距离不超过所述水冷热屏本体(10)高度的
3.根据权利要求1所述的水冷热屏结构,其特征在于,气体导流结构(201)包括:进气管(2011),其中,
所述进气管(2011)设置于所述水冷热屏本体(10)内部,与所述充气盘(2021)连通。
4.根据权利要求3所述的水冷热屏结构,其特征在于,
所述气体导流结构(201)进一步包括:分流环路(2012)以及多个分流管(2013),其中,
所述分流环路(2012)包括的进气口与所述进气管(2011)的一端连通;
所述多个分流管(2013)分别与所述分流环路(2012)包括的多个出气口以及所述充气盘(2021)包括的多个进气口相对应;
所述分流管(2013)的一端与相对应的所述分流环路(2012)的出气口连通;
所述分流管(2013)的另一端与相对应的所述充气盘(2021)的进气口连通。
5.根据权利要求1所述的水冷热屏结构,所述充气盘(2021)设置于所述水冷热屏本体(10)的底部。
6.根据权利要求1所述的水冷热屏结构,多个所述排气孔(2022)均布于所述充气盘(2021)上。
7.根据权利要求1所述的水冷热屏结构,所述充气盘(2021)的外表面与所述水冷热屏本体(10)的内壳(101)的内表面相贴合。
8.根据权利要求3所述的水冷热屏结构,所述进气管(2011)与所述水冷热屏本体(10)包括的进水管(103)并排设置。
9.根据权利要求3或5所述的水冷热屏结构,所述气体导流结构进一步包括:进气控制阀(2014),其中,
所述进气控制阀(2014)与所述进气管(2011)的另一端连通,用于控制进入所述进气管(2011)的惰性气体的量。
10.根据权利要求4所述的水冷热屏结构,所述分流环路(2012)的外表面以及多个分流管(2013)的外表面与所述水冷热屏本体(10)的内壳(101)的内表面相贴合。
11.根据权利要求1、2、3至8以及10中任一所述的水冷热屏结构,进一步包括:冷却水导流装置(30),其中,
所述冷却水导流装置(30)设置于所述水冷热屏本体(10)的内壳(101)和外壳(102)形成的空腔内;
所述冷却水导流装置(30)的进水口和出水口设置于所述水冷热屏本体(10)的内壳(101)上;
所述冷却水导流装置(30)的进水口与所述水冷热屏本体(10)包括的进水管(103)连通;
所述冷却水导流装置(30)的出水口与所述水冷热屏本体(10)包括的出水管(104)连通。
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