[发明专利]一种粘合剂组合物的制备方法及其应用

说明书

本发明涉及粘合剂材料技术领域，尤其涉及一种粘合剂组合物的制备方法及其应用。具体制备步骤包括：S1.制备丙烯酸聚合物；S2.依次将S1步骤制得的丙烯酸聚合物和溶剂投入反应装置中，搅拌均匀，加入增塑剂搅拌0.5‑2h；S3.向反应装置中加入固化剂，继续搅拌1‑3h，得到粘合剂组合物成品。本发明制备得到的粘合剂组合物具有优异的光学灵敏度和感度，且粘合剂组合物的耐高温、耐湿性强，与基材的附着能力好，尤其适用于光刻胶领域，有利于降低生产成本以及延长使用寿命，应用前景广阔。

技术领域

本发明涉及粘合剂材料技术领域，尤其涉及一种粘合剂组合物的制备方法及其应用。

背景技术

粘合剂作为一种重要的辅助材料，在包装作业中发挥着广泛的作用。粘合剂又称胶粘剂、粘结剂、粘着剂，是一种通过界面作用(化学力、物理力)将相同或不同物料牢固地连接或贴合在一起的物质。粘合剂的品种多样，适合不同面材和不同应用场合，按照原材料不同，粘合剂可以分为聚氨酯类粘合剂、硅酮类粘合剂、聚酰亚胺类粘合剂以及聚丙烯酸酯类粘合剂等。其中丙烯酸酯类粘合剂根据其单体的差异，能够赋予粘合剂不同的硬度、附着力、耐溶剂性、柔韧性、耐磨性、耐候性等特征，因其原料广泛，合成工艺安全简便，因此被广泛应用于日用化工、纺织助剂、医疗卫生等诸多领域。

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。印制线路板(PCB,printed circuit board)作为电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备、只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制线路板。光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。这一特定的应用场景对于光刻胶领域用粘合剂提出了更高的灵敏度、感度、精确度要求，以及更高的抗蚀剥离特性需求。中国专利CN201811236318.4提供了一种丙烯酸酯单体合成的感光树脂组合物，通过特定的引发剂选择降低了聚合交联反应的热引发温度，提高了丙烯酸系树脂材料应用于电子设备的可行性；但该发明制得的感光树脂组合物仍然存在着光学灵敏度、材料尺寸稳定性差强人意的缺陷。基于此，制备一种适用于光刻胶领域的高灵敏度、稳定性粘合剂组合物，成为本领域亟待解决的问题之一。

发明内容

本发明通过提供一种粘合剂组合物的制备方法，解决了现有技术中粘合剂光学灵敏度低、感度差，尺寸稳定性差的问题；得到了一种适用于光刻胶领域的高灵敏度、稳定性粘合剂组合物。

本发明第一方面提供了一种粘合剂组合物的制备方法，具体制备步骤包括：

S1.制备丙烯酸聚合物；

S2.依次将S1步骤制得的丙烯酸聚合物和溶剂投入反应装置中，搅拌均匀，加入增塑剂搅拌0.5-2h；

S3.向反应装置中加入固化剂，继续搅拌反应1-3h，得到粘合剂组合物成品。

在一种优选的实施方式中，按重量份计，粘合剂组合物的原料包括：丙烯酸聚合物40-56份，增塑剂2-6份，固化剂0.2-3份，溶剂20-42份。

在一种优选的实施方式中，所述增塑剂包括环氧大豆油，邻苯二甲酸二辛酯，己二酸二辛酯，棕榈油，氯化石蜡中的至少一种。

在一种优选的实施方式中，所述固化剂为环氧固化剂，粘度为300-400mPa.S，测试温度为25℃。

在一种优选的实施方式中，所述丙烯酸聚合物的制备原料包括聚合单体，引发剂，添加剂和甲苯。

在一种优选的实施方式中，所述聚合单体包括第一单体，第二单体和第三单体。

在一种优选的实施方式中，所述引发剂包括过硫酸盐和/或偶氮类化合物。

在一种优选的实施方式中，所述添加剂为烷基过氧化物。