[发明专利]封装结构和封装方法

说明书

本发明揭示了一种封装结构，包括：芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。本发明还揭示了一种封装方法。本案通过在注塑过程中，通过塑封层对透光盖板的侧壁进行遮挡，避免入射光反射、干扰感应区域，影响成像效果。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种封装结构和封装方法。

背景技术

感光芯片是一种能够感受外部光线并将其转换为电信号的电子器件。感光芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在感光芯片制作完成后，再通过对感光芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构，以用于诸如数码相机、数码摄像机等的电子设备中。

现有技术中的感光芯片的封装结构包括透明盖板，透明盖板用于对感光芯片的光学区域进行保护并可以透光。

但在现有的感光芯片具体使用过程中，透明盖板具有垂直的侧壁，侧壁存在入射光反射问题，不同角度的反射光会反射到光学区域，干扰有效直射光进入到光学区，影响成像效果。

发明内容

本发明一实施例提供一种封装结构和方法，用于解决现有技术中透光盖板的侧壁存在入射光反射、干扰有效直射光进入到光学区，影响成像效果的技术问题，包括：

一实施例中，一种封装结构，包括：

芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；

透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；

塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。

优选的，在上述的封装结构中，所述透光盖板的侧壁为斜面，

所述塑封层结合于所述斜面上。

优选的，在上述的封装结构中，所述透光盖板的四周边缘开设形成有台阶部，

所述塑封层填充于所述台阶部上。

优选的，在上述的封装结构中，所述塑封层不凸伸出所述透光盖板背离所述芯片单元的表面。

优选的，在上述的封装结构中，所述透光盖板通过支撑结构支撑于所述芯片单元的表面，

所述感应区域位于所述支撑结构围成的空腔内。

优选的，在上述的封装结构中，还包括一电路板，所述芯片单元的背面贴合固定于所述电路板上，

所述芯片单元的焊垫与电路板之间通过金属引线电性连接，

所述塑封层设置在所述电路板固定所述芯片单元的表面，并对芯片单元和金属引线进行包围。

优选的，在上述的封装结构中，所述透光盖板为干膜、无机玻璃或有机玻璃。

另一实施例中，本申请还提供了一种封装结构的封装方法，包括：

提供所述的芯片单元；

将透光盖板覆盖所述芯片单元的正面；

对芯片单元和透光盖板进行塑封，所形成的塑封层在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。

另一实施例中，本申请还提供了一种封装结构的封装方法，包括：

提供一晶圆，该晶圆具有多个所述的芯片单元；

提供一透光盖板，将该透光盖板覆盖所述芯片单元的正面；

通过切割工艺，切割所述晶圆和透光盖板，形成多个单粒的封装结构；