[发明专利]封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；

透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；

塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光盖板的侧壁为斜面，

所述塑封层结合于所述斜面上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光盖板的四周边缘开设形成有台阶部，

所述塑封层填充于所述台阶部上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述塑封层不凸伸出所述透光盖板背离所述芯片单元的表面。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光盖板通过支撑结构支撑于所述芯片单元的表面，

所述感应区域位于所述支撑结构围成的空腔内。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：还包括一电路板，所述芯片单元的背面贴合固定于所述电路板上，

所述芯片单元的焊垫与电路板之间通过金属引线电性连接，

所述塑封层设置在所述电路板固定所述芯片单元的表面，并对芯片单元和金属引线进行包围。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光盖板为干膜、无机玻璃或有机玻璃。

8.一种权利形成如权利要求1-7任一所述的封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供所述的芯片单元；

将透光盖板覆盖所述芯片单元的正面；

对芯片单元和透光盖板进行塑封，所形成的塑封层在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。

9.一种权利形成如权利要求1-7任一所述的封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供一晶圆，该晶圆具有多个所述的芯片单元；

提供一透光盖板，将该透光盖板覆盖所述芯片单元的正面；

通过切割工艺，切割所述晶圆和透光盖板，形成多个单粒的封装结构；

对单粒的封装结构进行塑封，所形成的塑封层在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。

10.根据权利要求9所述的封装结构的封装方法，其特征在于，还包括：

将多颗单粒的封装结构粘合在电路板上，然后再对单粒的封装结构进行塑封；

以及在塑封后，切割电路板形成多个单粒的封装体。