[发明专利]硅片清洗供液装置

说明书

本发明公开了一种硅片清洗供液装置，包括：第一药液容置腔接在药液供给端和第一输送装置之间，第一输送装置将药液输送至第二和第三药液容置腔；第二输送装置将药液自第二或第三药液容置腔输送至硅片清洗端；第一～第三液位传感器分别设置在第一～第三药液容置腔内；第一阀设置在第一输送装置和第二药液容置腔之间；第二阀设置在第一输送装置和第三药液容置腔之间；第三阀设置在第二输送装置和第二药液容置腔之间；第四阀设置在第二输送装置和第三药液容置腔之间。本发明置用于硅片清洗机台能避免清洗药液换液造成的停机，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及集成电路生产制造领域，特别是涉及一种用于硅片清洗机台药液供给的硅片清洗供液装置。

背景技术

在一般的Wet Single Clean工艺过程中；药液在腔体内对wafer进行喷淋的同时,会被回收回tank中促使药液循环利用,所以一个bath lifetime周期内的药液在tank内的药液存量消耗是很小的.

但实际应用到特定的工艺环境下,出于对药液浓度变化、particle、药液洁净度等因素的考虑(e.g.16:1DHF),会将药液回收功能取消,采取药液在腔体里边工艺边排放的模式。上述这种消耗模式带来以下弊端：

如图1所示，以一个药液存量50L的tank为例,实际生产中只够工艺17min使用,之后会由于液位不足,机台自动换液,换液过程约22min,此时间段机台完全无法run货,严重影响了机台过货效率。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本发明要解决的技术问题是提供一种用于硅片清洗机台能避免清洗药液换液造成停机的硅片清洗供液装置。

为解决上述技术问题，本发明提供硅片清洗供液装置，包括：

第一药液容置腔，其连接在药液供给端和第一输送装置之间；

第一输送装置，其分别将药液输送至第二药液容置腔和第三药液容置腔；

第二输送装置，其将药液自第二药液容置腔或第三药液容置腔输送至硅片清洗端；

第一液位传感器，其设置在第一药液容置腔内，其低液位信号用于触发药液供给端输入药液，其高液位信号用于触发药液供给端停止输入药液；

第二液位传感器，其设置在第二药液容置腔内，其用于触发第一阀、第三阀、第一输送装置和第二输送装置开启或关闭；

第三液位传感器，其设置在第三药液容置腔内，其用于触发第一阀、第三阀、第一输送装置和第二输送装置开启或关闭；

第一阀，其设置在第一输送装置和第二药液容置腔之间；

第二阀，其设置在第一输送装置和第三药液容置腔之间；

第三阀，其设置在第二输送装置和第二药液容置腔之间；

第四阀，其设置在第二输送装置和第三药液容置腔之间。

可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一阀和第四阀的开关状态总是相同，第二阀和第三阀的开关状态总是相同。

可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一阀和第四阀的开关状态与第二阀和第三阀的开关状态必然相反。

可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第一输送装置启动时，则第一阀或第二阀开启。

可选择的，进一步改进所述的硅片清洗供液装置，第二输送装置启动时，则第三阀或第四阀开启。