[发明专利]硅片清洗供液装置在审
| 申请号： | 202011504348.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112808681A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘季;吕剑;苏亚青 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B13/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 装置 | ||
1.一种硅片清洗供液装置，其特征在于，包括：
第一药液容置腔，其连接在药液供给端和第一输送装置之间；
第一输送装置，其分别将药液输送至第二药液容置腔和第三药液容置腔；
第二输送装置，其将药液自第二药液容置腔或第三药液容置腔输送至硅片清洗端；
第一液位传感器，其设置在第一药液容置腔内，其低液位信号用于触发药液供给端输入药液，其高液位信号用于触发药液供给端停止输入药液；
第二液位传感器，其设置在第二药液容置腔内，其用于触发第一阀、第三阀、第一输送装置和第二输送装置开启或关闭；
第三液位传感器，其设置在第三药液容置腔内，其用于触发第一阀、第三阀、第一输送装置和第二输送装置开启或关闭；
第一阀，其设置在第一输送装置和第二药液容置腔之间；
第二阀，其设置在第一输送装置和第三药液容置腔之间；
第三阀，其设置在第二输送装置和第二药液容置腔之间；
第四阀，其设置在第二输送装置和第三药液容置腔之间。
2.如权利要求1所述的硅片清洗供液装置，其特征在于：第一阀和第四阀的开关状态总是相同，第二阀和第三阀的开关状态总是相同。
3.如权利要求2所述的硅片清洗供液装置，其特征在于：第一阀和第四阀的开关状态与第二阀和第三阀的开关状态必然相反。
4.如权利要求3所述的硅片清洗供液装置，其特征在于：第一输送装置启动时，则第一阀或第二阀开启。
5.如权利要求3所述的硅片清洗供液装置，其特征在于：第二输送装置启动时，则第三阀或第四阀开启。
6.如权利要求1述的硅片清洗供液装置，其特征在于：第一药液容置腔形成有药液排出口。
7.如权利要求1-6意一项所述的硅片清洗供液装置，其特征在于：第二药液容置腔和第三药液容置腔容积相等。
8.如权利要求7述的硅片清洗供液装置，其特征在于：第一药液容置腔的容积大于第二药液容置腔和第三药液容置腔的容积。
9.如权利要求8述的硅片清洗供液装置，其特征在于：第一阀～第四阀是气动阀或电磁阀，第一输送装置和第二输送装置是泵。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体（无锡）有限公司，未经华虹半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011504348.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
