[发明专利]半导体热处理设备

说明书

本申请实施例提供了一种半导体热处理设备。该半导体热处理设备包括：炉体、发热件及引线装置，其中，所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。本申请实施例能大幅降低故障率，从而大幅提高生产效率。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体热处理设备。

背景技术

目前，半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等热处理工艺。其中炉体是半导体热处理设备的核心部件，主要用来加热待加工工件以达到工艺温度需求，而引线装置是炉体非常重要的部件，设置于炉体外壁面上，主要用于给炉体供电。炉体的发热件是圆柱状或带状加热体，引线装置与炉体内的发热件连接，外部的供电装置与引线装置连接，通过电能转化为热能进行对待加工工件加热。引线装置对材质选用和连接方式都有非常高的要求，否则在连接处会产生松动、熔断等现象导致发热件无法加热，最后影响到整个热处理工艺。

现有技术中，发热件的两端分别折弯后穿过炉体的周壁后引出端部，由于在折弯处具有一定圆弧度，由于热变形或受外力作用而使发热件移动与炉体周壁内侧有接触的风险，导致短路烧坏炉体；以及由于折弯处应力集中容易发生断裂，从而影响半导体热处理设备正常运行。引线装置的前引线段、后引线段及压线端子之间均采用螺钉连接，由于温度较高以及炉体加热时会有高频率的振动，一定时间后螺钉连接会产生松动，从而增大此处的电阻会造成此处温度急剧升高，从而在连接处会产生熔断，严重的会造成连接脱落导致炉体不能加热，从而严重影响半导体热处理设备正常运行。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体热处理设备，用以解决现有技术存在由于发热件及引线装置结构设计不合理导致半导体热处理设备故障率较高的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体热处理设备，包括：炉体、发热件及引线装置，其中，所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。

于本申请的一实施例中，所述第一引线组件包括过渡板及第一引线板，所述过渡板包括一体形成的径向段及轴向段，所述径向段沿所述炉体的径向延伸，并且与所述发热件固定连接，所述轴向段沿所述炉体的轴向延伸；所述第一引线板的一端与所述轴向段的侧面固定连接，另一端穿过所述炉体的周壁及所述固定组件后凸伸出所述炉体外侧。

于本申请的一实施例中，所述第一引线组件还包括套筒，所述套筒套设于所述发热件上，并且所套筒的周壁上开设有缺口，所述缺口的深度大于等于所述套筒直径的1/2，所述套筒通过该缺口与所述发热件固定连接，所述径向段与所述套筒固定连接。

于本申请的一实施例中，所述固定组件包括绝缘材质的固定板，所述固定板可拆卸地设置于所述炉体的周壁上；所述炉体的周壁上开设有第一通孔，用于供所述第一引线板穿过，所述固定板上开设有第二通孔，用于供所述第一引线板穿过，并对所述第一引线板进行限位。

于本申请的一实施例中，所述第二通孔的尺寸大于所述第一引线板截面的尺寸，并且小于所述第一通孔的尺寸。

于本申请的一实施例中，所述固定组件还包括绝缘材质的止挡块，所述止挡块设置于所述第一通孔处，所述止挡块一侧与所述第一引线板侧面连接，另一侧与所述炉体的周壁连接，用于对所述第一引线板进行限位固定。