[发明专利]一种微电子器件封装的自动化量产型夹具

说明书

本发明公开了一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导向板层设置有与第一定位结构配合的第二定位结构，所述导向板层的上表面设置有盖子定位槽，所述盖子定位槽的中心与产品定位槽的中心重合，所述压板层设置有与第二定位结构配合的第三定位结构，所述压板层的下表面对应盖子定位槽的位置设置凸出部件。使得在封装过程中不需要更换夹具，并且产品固定牢固，大大提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及一种自动化量产型载具，具体地涉及一种微电子器件封装的自动化量产型夹具。

背景技术

微电子器件的封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

现有微电子器件封装的量产都是芯片贴片工序用一套夹具，键合打线工序用一套夹具，环氧封盖工艺又是一套夹具；这样产品在不同工序间流转时都需要通过人工手动（或者机器人）从上一个工序的夹具里取出来再摆放到下一个工序的夹具中，这样就不可避免的导致许多人为因素造成的不良，而且也浪费时间，同时夹具种类繁多不便于管理且费用极高。

由于三道工序所使用的生产设备对治具尺寸及外形都有不同的要求，想要统一起来比较困难，且夹具需要足够的长宽尺寸和尽量薄的厚度，因为长宽尺寸决定了一条夹具可以同时承载多少产品，而厚度则决定了夹具上机台运行时的流畅度；在上述条件下，夹具还需要经过220℃/2小时的重复工作温度考验，不能有任何形变。

发明内容

针对上述生产过程中频繁更换夹具导致的不良和生产效率低下的技术问题，本发明目的在于提供一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，使得在封装过程中不需要更换夹具，并且产品固定牢固，大大提高了生产效率。

为了解决现有技术中的这些问题，本发明提供的技术方案是：

一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导向板层设置有与第一定位结构配合的第二定位结构，所述导向板层的上表面设置有盖子定位槽，所述盖子定位槽的中心与产品定位槽的中心重合，所述压板层设置有与第二定位结构配合的第三定位结构，所述压板层的下表面对应盖子定位槽的位置设置凸出部件。

优选的技术方案中，所述载板层的上表面设置有盖板层容腔，所述产品定位槽设置于盖板层容腔内。

优选的技术方案中，所述载板层设置有耐高温磁铁，所述盖板层由耐高温弹簧钢制成。

优选的技术方案中，所述载板层的下表面设置有镶嵌孔，所述耐高温磁铁设置于镶嵌孔内，并用环氧胶粘接。

优选的技术方案中，所述载板层的产品定位槽外的空间设置有空气导流槽，所述空气导流槽延伸至产品定位槽和载板层端部。

优选的技术方案中，所述产品定位槽内设置有通孔和凹槽。

优选的技术方案中，所述盖子定位槽的边角设置有倒角。

优选的技术方案中，所述导向板层的下表面在盖子定位槽的周边设置有避让台阶。

优选的技术方案中，所述凸出部件包括T型顶针和耐高温弹簧，所述T型顶针和耐高温弹簧设置于压板层的通孔内。

优选的技术方案中，所述压板层的厚度大于载板层的厚度大于导向板层的厚度大于盖板层的厚度。