[发明专利]一种微电子器件封装的自动化量产型夹具

权利要求书

1.一种微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层，所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构，所述盖板层覆盖产品定位槽，所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口，所述导向板层设置有与第一定位结构配合的第二定位结构，所述导向板层的上表面设置有盖子定位槽，所述盖子定位槽的中心与产品定位槽的中心重合，所述压板层设置有与第二定位结构配合的第三定位结构，所述压板层的下表面对应盖子定位槽的位置设置凸出部件。

2.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述载板层的上表面设置有盖板层容腔，所述产品定位槽设置于盖板层容腔内。

3.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述载板层设置有耐高温磁铁，所述盖板层由耐高温弹簧钢制成。

4.根据权利要求3所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述载板层的下表面设置有镶嵌孔，所述耐高温磁铁设置于镶嵌孔内，并用环氧胶粘接。

5.根据权利要求2所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述载板层的产品定位槽外的空间设置有空气导流槽，所述空气导流槽延伸至产品定位槽和载板层端部。

6.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述产品定位槽内设置有通孔和凹槽。

7.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述盖子定位槽的边角设置有倒角。

8.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述导向板层的下表面在盖子定位槽的周边设置有避让台阶。

9.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述凸出部件包括T型顶针和耐高温弹簧，所述T型顶针和耐高温弹簧设置于压板层的通孔内。

10.根据权利要求1所述的微电子器件封装的自动化量产型夹具，其特征在于，所述压板层的厚度大于载板层的厚度大于导向板层的厚度大于盖板层的厚度。