[发明专利]一种韦根丝的封装装置

说明书

本发明公开了一种韦根丝的封装装置，包括基板、晶圆层、绝缘隔板层、用于封装的绝缘外壳，晶圆层上蚀刻有感应线圈，感应线圈通过连接线连接至输出引脚，晶圆层的数量为一个或两个，当晶圆层的数量为一个时，晶圆层设置于基板和绝缘隔板层之间或者设置于绝缘隔板层远离基板的一侧，当晶圆层的数量为两个时，晶圆层包括上层晶圆层和下层晶圆层，下层晶圆层设置于基板和绝缘隔板层之间，上层晶圆层设置于绝缘隔板层远离基板的一侧，绝缘隔板层内设置有韦根丝。本发明将韦根丝直接包裹在绝缘材料之中，解决了穿丝带来的麻烦，缩小了体积，避免了人为介入；解决了传统绕线方式所带来的线圈电阻、电感量参数一致性较差的问题，简化了生产流程。

技术领域

本发明属于电子领域/新能源领域，具体涉及一种封装装置，特别涉及一种韦根丝的封装装置。

背景技术

韦根丝是一种基于韦根效应的磁性合金丝。对韦根丝添加感应线圈后，并将其置于磁场中，当外加磁场极性发生变化，且磁感应强度达到激励阈值时，便可以在感应线圈内产生一个电脉冲信号。基于这种特性，人们便制造出了一种工作不需要电源，且通过双磁极激励方式工作的韦根传感器。磁场极性变化一周，传感器输出一对正负电脉冲信号，且信号幅值与磁场变化速度无关，可在接近于零速下工作。

目前的韦根传感器都是由韦根丝、骨架、感应线圈、外壳和输出引脚这几部分组成。将韦根丝插入缠绕好感应线圈的骨架中，并将其整体放入外壳当中，然后将感应线圈输出线和输出引脚焊接好，最后在外壳内灌入封装胶，固定骨架，便完成了韦根传感器的制作。

但是，这种结构会导致韦根传感器在实际的生产和应用当中产生以下的问题：

1、结构复杂、体积较大：体积过大，将导致在使用过程中，影响电子产品设计的集成化、小型化，以及生产过程中的复杂度。同时，由于传感器的厚度较大，在以磁钢为激励源的工作方式中，加大了韦根丝与磁场的实际距离，实际上是降低了韦根传感器的灵敏度。目前韦根传感器制造中使用的这中结构，由于需要骨架来隔离感应线圈和韦根丝，并且支撑起感应线圈，再加上外壳和引脚，势必造成整个传感器的体积过大。虽然现在市场上也有贴片形式的韦根传感器，但只是引脚换成贴片形式，其结构依然依托于缠绕感应线圈的骨架，未能从实质上解决体积较大的问题；

2、传感器的相关参数误差较大：韦根传感器在生产过程中，需要通过绕丝机在骨架上缠绕感应线圈。由于绕线机在绕线过程中以及感应线圈材料本身的误差，都可能导致韦根传感器的电阻量、电感量和标准的数值产生一定的误差，且这种误差在现有的结构和生产方式下是无法避免的；

3、需过多人为介入，降低了自动化生产的程度：韦根传感器在生产过程中，需要进行穿丝，即将韦根丝穿入骨架中。由于韦根丝和骨架的通孔直径较细，且韦根丝的长度较短，目前依然需要依靠人工穿丝。除此之外，由于韦根传感器需要将感应线圈的输出线焊接到引脚上，所以在安装骨架和焊接的过程中依然需要依靠人工来完成。

发明内容

本发明旨在针对现有韦根传感器产品所存在问题，提出了一种将韦根丝封装进芯片的封装结构，以提升韦根传感器产品的集成化、小型化，生产的标准化和自动化程度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种韦根丝的封装装置，包括基板、晶圆层、绝缘隔板层、用于封装的绝缘外壳，所述晶圆层上蚀刻有感应线圈，所述感应线圈通过连接线连接至输出引脚，所述晶圆层的数量为一个或两个，当所述晶圆层的数量为一个时，所述晶圆层设置于基板和绝缘隔板层之间或者设置于绝缘隔板层远离基板的一侧，当所述晶圆层的数量为两个时，所述晶圆层包括上层晶圆层和下层晶圆层，所述下层晶圆层设置于基板和绝缘隔板层之间，所述上层晶圆层设置于绝缘隔板层远离基板的一侧，所述绝缘隔板层内设置有韦根丝。

进一步的，所述基板上还设置有安装层，所述安装层固定在基板上，用以定位和固定上层结构。