[发明专利]一种分流式微通道散热器在审
申请号: | 202011454231.1 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112582360A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 马丽莉 | 申请(专利权)人: | 江苏佳成冷却系统有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/46 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 常芳 |
地址: | 223900 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分流 式微 通道 散热器 | ||
本发明公开了一种分流式微通道散热器,包括盖板、基板和微助板,盖板与基板固定连接,微助板与盖板相配合以形成上流体腔,微助板还与基板配合以形成下流体腔,微助板包括底板和高效散热板,高效散热板与底板形成微流道,高效散热板具有注入孔、若干回流管道和喷嘴,注入孔贯穿高效散热板体与微流道连通,若干回流管道均环绕注入孔设,喷嘴贯穿高效散热板与微流道连通,在现有技术的基础上,提出一种微通道散热器,改进散热器结构,利用回流管道、注入孔的配合,以减少流阻,让冷却介质进入散热器后,能在散热器中快速均匀分布,以有效提升散热器的效果,从而提升冷却介质的热交换效果,也即提升对芯片的散热效果。
技术领域
本发明涉及微通道散热器技术领域,尤其涉及一种分流式微通道散热器。
背景技术
随着电子技术的进步,电子产品日益小型化,而现有散热器的针对电子产品进行散热时,往往因为散热器无法合理适应小型的电子设备的芯片,导致散热器的散热效果不佳,从而影响芯片的效率。
发明内容
本发明为了解决现有技术中,现有散热器的散热效果不佳的问题,提出了一种分流式微通道散热器。
一种分流式微通道散热器,包括盖板、基板和微助板,所述盖板设置于所述基板的上侧,并与所述基板固定连接,所述微助板设置于所述基板与所述盖板之间,并与所述盖板相配合以形成上流体腔,所述微助板还与所述基板配合以形成下流体腔,所述微助板包括底板和高效散热板,所述高效散热板设置于所述底板的上侧,并与所述底板形成微流道,所述高效散热板具有注入孔、若干回流管道和喷嘴,所述注入孔贯穿所述高效散热板体与所述微流道连通,且设置于所述高效散热板的内切圆圆心处,若干所述回流管道均沿竖直方向贯穿所述高效散热板和所述底板,若干所述回流管道均环绕所述注入孔设,所述喷嘴贯穿所述高效散热板与所述微流道连通。
其中,所述底板具有若干回流孔和若干散热柱,若干所述回流孔均贯穿所述底板,并均与若干所述回流管道一一对应设置,若干所述散热柱则设置于所述底板的上侧,且环绕设置于所述回流孔的周侧。
其中,所述基板包括圆形分流板和环形微助层,所述圆形分流板设置于所述环形微助层的上侧,并与所述回流孔相连通,所述环形微助层则设置于所述圆形分流板的下侧。
其中,所述圆形分流板由若干块设有分流道的散热板在所述下流体腔中环绕所述注入孔的中心轴线组成,若干块所述散热板环绕所述注入孔的中心轴线以形成主流道,所述分流道为渐缩结构通道,且均沿所述散热板的长度延伸方向设置,所述主流道连通所述分流道与所述环形微助层。
其中,所述环形微助层包括贴近板和封闭板,所述贴近板设置于所述封闭板的下侧,并与所述封闭板连接,所述封闭板环绕所述贴近板的边缘以形成圆环,且所述封闭板的内径与所述盖板的外径相契合。
其中,所述环形微助层还具有第一流道、第二流道和出液孔,所述第一流道和所述第二流道均设置于所述贴近板上,且所述第一流道与所述主流道连通,并设置于所述主流道的外周侧,所述第二流道则设置于所述第一流道的外周侧,并分别与所述第一流道和所述出液孔连通,所述出液孔则贯穿所述封闭板。
本发明的有益效果为:在现有技术的基础上,提出一种微通道散热器,改进散热器结构,利用回流管道、注入孔的配合,以减少流阻,让冷却介质进入散热器后,能在散热器中快速均匀分布,以有效提升散热器的效果,从而提升冷却介质的热交换效果,也即提升对芯片的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种分流式微通道散热器的轴测结构示意图。
图2是本发明一种分流式微通道散热器的内部结构示意图。
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