[发明专利]一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构和方法

说明书

本发明涉及传感器芯片装配技术领域,公开了一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构和方法，包括传感器芯片、陶瓷基板和电路板，传感器芯片固定在陶瓷基板上，陶瓷基板在传感器芯片的固定区域开设有进气孔，进气孔与外界连通，陶瓷基板固定在电路板上，电路板上开设有安装孔，传感器芯片在安装孔内部，传感器芯片外围设置有盖板，盖板上开设有透孔，在实际使用时由于采用陶瓷基板作为传感器芯片的固定基座，增强产品的耐腐蚀能力，另外本发明通过将压力传感器的电子元件层和压力感应模块的分离安装，而且底部的陶瓷结构能阻止酸溶液回流到PCB电路板上腐蚀电子元件，最后传感器芯片位于电路板上的安装孔内部，减小了整体的压力传感器厚度，易于安装。

技术领域

本发明涉及传感器芯片装配技术领域，具体涉及一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构和方法。

背景技术

目前，市面上的表压压力传感器要么是将压力检测硅芯片固定到PCB电路板上，要么是将其直接固定在陶瓷板上。然而，前者由于PCB电路板不耐腐蚀容易造成产品失效；后者由于全部是陶瓷板，容易发生脆性断裂，从而降低产品的可靠性和使用寿命。另外由于应用场景不同，当该种结构的压力传感器应用在汽车压力检测时，冷凝回流的酸溶液会随着压力变化进入从进气孔进入到传感器的感应层，腐蚀硅片上掺杂层的感应模块，造成压力传感器的输出电压不稳定。在实际使用时，随着使用时间的增加，压力传感器的输出漂移会越来越严重，甚至会导致产品彻底失效，影响压力检测功能的正常使用。

另外，此种结构的压力传感器的整体厚度是由陶瓷基板厚度、PCB电路板的厚度和压力传感硅片厚度的总体之和，在实际安装时需要的安装空间较大，限制了压力传感器的使用范围。

发明内容

鉴于背景技术的不足，本发明是提供了一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构和方法，所要解决的技术问题是现有压力传感器在应用时会有腐蚀性物体进入到压力传感器的感应层，使压力传感器的输出出现漂移，影响压力传感器的正常使用，另外需要的安装空间较大，限制了使用范围。

为解决以上技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构，包括传感器芯片、陶瓷基板和电路板，传感器芯片固定在陶瓷基板上，陶瓷基板在传感器芯片的固定区域开设有进气孔，进气孔与外界连通，陶瓷基板固定在电路板上，电路板上开设有安装孔，传感器芯片位于安装孔内部，传感器芯片外围设置有盖板，盖板上开设有透孔。

作为进一步的技术方案，盖板安装在电路板背离陶瓷基板的一面上，盖板覆盖住安装孔。

其中，传感器芯片的引脚端子通过导线与电路板上的接线端子电连接。

作为进一步的技术方案，传感器芯片通过胶水粘接在陶瓷基板上。

作为进一步的技术方案，陶瓷基板固定传感器芯片的一面焊接在电路板上。

作为进一步的技术方案，盖板位于安装孔内部，盖板安装在陶瓷基板上，传感器芯片位于盖板内部，

其中，传感器芯片的引脚端子通过导线与陶瓷基板上的接线端子电连接。

一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配方法，包括以下步骤：

S1：在电路板上开设安装孔，将用到的电子元器件焊接在电路板上；

S2：将传感器芯片固定在陶瓷基板上，在陶瓷基板固定传感器芯片的区域开设进气孔；

S3：将陶瓷基板固定在电路板上，且传感器芯片位于安装孔内部；

S4：在传感器芯片外围设置盖板，且在盖板上开设透孔。

作为进一步的技术方案，步骤S4中，盖板安装在电路板背离陶瓷基板的一面上，盖板覆盖住安装孔。

作为进一步的技术方案，步骤S4中，盖板安装在陶瓷基板上，盖板位于安装孔内部，传感器芯片位于盖板内部。