[发明专利]一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构和方法在审
| 申请号： | 202011451618.1 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112556897A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/16 | 分类号： | G01L1/16;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 压力传感器 芯片 装配 结构 方法 | ||
1.一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构，其特征在于：包括传感器芯片、陶瓷基板和电路板，所述传感器芯片固定在所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板在所述传感器芯片的固定区域开设有进气孔，所述进气孔与外界连通，所述陶瓷基板固定在所述电路板上，所述电路板上开设有安装孔，所述传感器芯片位于所述安装孔内部，所述传感器芯片外围设置有盖板，所述盖板上开设有透孔。
2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构，其特征在于：所述盖板安装在所述电路板背离所述陶瓷基板的一面上，所述盖板覆盖住所述安装孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构，其特征在于：所述传感器芯片的引脚端子通过导线与电路板上的接线端子电连接。
4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构，其特征在于：所述盖板位于所述安装孔内部，所述盖板安装在所述陶瓷基板上，所述传感器芯片位于所述盖板内部。
5.根据权利要求1或4所述的一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构，其特征在于：所述传感器芯片的引脚端子通过导线与陶瓷基板上的接线端子电连接。
6.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构，其特征在于：所述传感器芯片通过胶水粘接在所述陶瓷基板上。
7.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构，其特征在于：所述陶瓷基板固定传感器芯片的一面焊接在所述电路板上。
8.一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配方法，包括以下步骤：S1：在电路板上开设安装孔，将用到的电子元器件焊接在电路板上；S2：将传感器芯片固定在陶瓷基板上，在陶瓷基板固定传感器芯片的区域开设进气孔；S3：将陶瓷基板固定在电路板上，且传感器芯片位于安装孔内部；S4：在传感器芯片外围设置盖板，且在盖板上开设透孔。
9.根据权利要求8所述的一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配方法，其特征在于：步骤S4中，所述盖板安装在所述电路板背离所述陶瓷基板的一面上，所述盖板覆盖住所述安装孔。
10.根据权利要求8所述的一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配方法，其特征在于：步骤S4中，所述盖板安装在所述陶瓷基板上，所述盖板位于所述安装孔内部，所述传感器芯片位于所述盖板内部。
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