[发明专利]一种CuNi复合带材及其制备方法

说明书

本发明提供了一种CuNi复合带材及其制备方法，涉及金属材料技术领域。本发明提供的CuNi复合带材，包括交替结合的金属Cu层和金属Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。本发明提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间的剥离强度高，剥离强度≥12N/mm。进一步地，金属Cu层的体积比可在5～95％范围内调控，可以通过增加金属Cu层的体积比提高CuNi复合带材的导电性能，得到导电性能优异的CuNi复合带材。本发明提供了所述CuNi复合带材的制备方法，过程简单，且与镀镍工艺相比，节能环保。

技术领域

本发明涉及金属材料技术领域，特别涉及一种CuNi复合带材及其制备方法。

背景技术

CuNi复合带材是一种铜板带为基体，在铜基体上复合镍层而形成的复合金属板，不仅具有铜的高导热、接触电阻较低和外表美观的优点，而且兼具镍的耐热、耐磨损、耐腐蚀性等特点。CuNi复合带材广泛运用于电子、电器、通讯、新能源等领域，同时可以用于电池中的导电连接，具有显著的经济效益。

现有技术中，为了将镍层复合在铜带材上，广泛采用的是镀镍的工艺，即采用电镀或者化学镀的方式将镍沉积在铜带材上。但是这种电镀镍或者化学镀镍得到的CuNi复合带材中镀镍铜带的基材与覆材的可靠性不高，基材与覆材之间易发生脱层现象。

发明内容

有鉴于此，本发明目的在于提供一种CuNi复合带材及其制备方法。本发明提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间的剥离强度高，不易发生脱层。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种CuNi复合带材，包括交替结合的金属Cu层和金属 Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。

优选的，所述CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层的总层数为2层或3层；所述CuNi复合带材的总厚度为0.050～3.000mm。

优选的，所述CuNi复合带材中金属Cu层的体积比为5～95％，余量为金属Ni层。

本发明提供了以上技术方案所述CuNi复合带材的制备方法，包括以下步骤：

(1)将金属Cu带与金属Ni带分别进行表面粗糙化，得到粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带；

(2)将所述粗糙化金属Cu带与粗糙化金属Ni带交替层叠后，进行冷轧复合，得到CuNi预复合带材；

(3)将所述CuNi预复合带材在无氧条件下进行退火处理后冷却至室温，得到所述CuNi复合带材。

优选的，所述步骤(1)中金属Cu带的厚度为0.03～2.850mm；所述金属Ni带的厚度为0.03～2.850mm。

优选的，所述步骤(1)中粗糙化金属Cu带的表面粗糙度Ra为0.8～6.3；所述粗糙化金属Ni带的表面粗糙度Ra为0.4～1.6。

优选的，所述步骤(2)中冷轧复合为2～4道次加工，总加工率为55～90％。

优选的，所述步骤(2)中冷轧复合的第一道次加工率为35～65％。

优选的，所述步骤(3)中退火处理的温度为650～850℃，退火处理的保温时间为2～20h。

本发明提供了一种CuNi复合带材，包括交替结合的金属Cu层和金属 Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。本发明提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间为冶金结合，金属Cu 层和金属Ni层结合强度高，因此，CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni 层之间的剥离强度高，剥离强度≥12N/mm，不易发生脱层。