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[发明专利]一种高Ni含量的NbTi/CuNi超导开关线材的制备方法-CN202110854105.3有效
发明人：周子敬;郭强;王瑞龙;贾文兵;刘向宏;冯勇;张平祥;闫果 -专利权人：西部超导材料科技股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01B12/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高Ni含量的NbTi/CuNi超导开关线材的制备方法，具体包括：S1、将CuNi管坯和锭坯机加为NbTi/CuNi一次包套和二次包套；S2、NbTi/CuNi一次包套和NbTi棒进行一次组装，制备NbTi/CuNi一次复合锭坯；S3、采用高硬度的碳化钨扒皮模具对NbTi/CuNi一次棒坯进行扒皮；S4、NbTi/CuNi二次包套和步骤S3中的NbTi/CuNi一次复合棒进行二次组装，并用CuNi棒填充缝隙；S5、采用高硬度的碳化钨扒皮模具对NbTi/CuNi二次棒坯进行扒皮；S6、对NbTi/CuNi二次复合棒进行冷拉拔，最终获得NbTi/CuNi超导开关线材该。
一种 ni 含量 nbti cuni 超导开关线材制备方法

[发明专利]一种CuNi-MOF纳米材料修饰电极及其应用-CN201911171217.8在审
发明人：杜琳;薛哲;贾磊;朱蓉蓉;赵琦华 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：本发明公开了一种CuNi‑MOF纳米材料修饰电极及其应用，本发明的CuNi‑MOF纳米材料修饰电极，包括如下步骤：(1)CuNi‑MOF纳米材料的制备；(2)CuNi‑MOF纳米材料修饰电极的制备。本发明的实验结果表面CuNi‑MOF纳米材料修饰电极对葡萄糖的有着良好的电催化活性。
一种 cuni mof 纳米材料修饰电极及其应用

[发明专利]一种制备NbTi/CuNi单芯液位计线的方法-CN201910533294.7有效
发明人：闫凯鹃;郭强;秦星;柳祥;王瑞龙;朱燕敏;严凌霄;刘建伟;李建峰;刘向宏 -专利权人：西部超导材料科技股份有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： G01F23/24 文献下载
摘要：本发明属于超导材料加工技术领域，涉及一种制备NbTi/CuNi单芯液位计线的方法，包括：将NbTi合金棒装入CuNi管中，制成NbTi/CuNi单芯坯锭；将NbTi/CuNi单芯坯锭进行挤压获得NbTi/CuNi单芯挤压棒；将NbTi/CuNi单芯挤压棒在拉伸机上进行多次拉伸、退火热处理后制成NbTi/CuNi单芯液位计线。与NbTi/Cu单芯液位计线相比，本发明制得的NbTi/CuNi单芯液位计线具有以下优点：测量超导磁体中液氦液面变化时电阻值更高，电阻变化更敏感，减少了电功消耗和液氦消耗，降低了超导磁体的使用成本；不同位置处电阻均匀性更高
一种制备 nbti cuni 单芯液位计线方法

[发明专利]一种具有近零电阻温度系数的NiCr CuNi双层薄膜电阻及其制备方法-CN202111640595.3在审
发明人：宋忠孝;赵保森;朱晓东;李雁淮;钱旦;王永静 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明属于金属薄膜表面处理技术领域，且公开了一种具有近零电阻温度系数的NiCr CuNi双层薄膜电阻，该双层薄膜电阻是由NiCr层与CuNi层所组成，NiCr层设置于基底侧，CuNi层设置于NiCr层顶部，NiCr层元素含量Ni:Cr＝80:20wt％且厚度为150～300nm，CuNi层中Cu、Ni含量比例为75:25at％至50:50at％，且整体厚度为250nm～720nm，NiCr层以及CuNi本发明制备的电阻温度系数接近于0的NiCr CuNi双层薄膜电阻，利用NiCr合金靶、Cu靶、Ni靶采用磁控溅射的技术制备得到，通过改变Cu、Ni靶共溅射时的功率比例可调节CuNi层的元素含量，从而改变CuNi层的电阻温度系数，通过调节NiCr层的溅射时长以及共溅射CuNi层的溅射时长可达到调节两层厚度比例的效果，从而调节电阻温度系数使其绝对值接近于0。
一种具有电阻温度系数 nicr cuni 双层薄膜及其制备方法

[发明专利]一种NbTi/CuNi/Cu超导复合线材的制备方法-CN202010428458.2有效
发明人：王瑞龙;郭强;朱燕敏;张凯林;李建峰;刘向宏;冯勇;张平祥 -专利权人：西部超导材料科技股份有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B21C37/04 文献下载
摘要：本发明公开的一种NbTi/CuNi/Cu超导复合线材的制备方法，采用低温下高电阻率的CuNi合金和无氧铜同时作为基体，CuNi合金紧密包裹在NbTi芯丝周围，有效阻隔芯丝之间发生耦合，本发明公开的方法通过三次组装、结合冷拉拔和不同次数的时效热处理制备不同CuNi合金占比、不同芯丝直径以及不同铜比的高性能、细芯丝、低损耗NbTi/CuNi/Cu超导复合线材，采用该制备方法，可根据线材的性能要求，通过调整CuNi合金板厚度、二次复合棒和三次复合线芯数和铜比、三次复合线时效热处理工艺，获得高临界电流密度、低损耗的NbTi/CuNi/Cu超导复合线材。
一种 nbti cuni cu 超导复合线材制备方法

[发明专利]一种CuNi/还原石墨烯非酶亚硫酸盐电化学传感器的制备-CN201910981103.3在审
发明人：罗士平;朱仕超;谢爱娟;刘忠翔;多晓晓;袁波;王飞;张婉琦 -专利权人：常州大学
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本发明属于电化学传感器领域，涉及一种CuNi/还原石墨烯(rGO)非酶亚硫酸盐电化学传感器的制备。本发明先采用水热法制备CuNi双金属纳米复合材料，再采用改进的Hummer方法以石墨烯制备氧化石墨烯(GO)，将其超声分散后加入到含有CuNi双金属纳米复合材料的反应釜中，制备CuNi/rGO非酶亚硫酸盐电化学传感器，所制备的CuNi
电化学传感器纳米复合材料双金属制备亚硫酸盐石墨烯非酶制备氧化石墨抗干扰能力超声分散水热法制灵敏度反应釜重现性还原检测改进

[发明专利]一种CuNi复合带材及其制备方法-CN202011442565.7在审
发明人：尚郑平;李华清;周元庆 -专利权人：江苏中色复合材料有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种CuNi复合带材及其制备方法，涉及金属材料技术领域。本发明提供的CuNi复合带材，包括交替结合的金属Cu层和金属Ni层，相邻金属Cu层和金属Ni层的界面结合处为冶金结合界面。本发明提供的CuNi复合带材中金属Cu层和金属Ni层之间的剥离强度高，剥离强度≥12N/mm。进一步地，金属Cu层的体积比可在5～95％范围内调控，可以通过增加金属Cu层的体积比提高CuNi复合带材的导电性能，得到导电性能优异的CuNi复合带材。本发明提供了所述CuNi复合带材的制备方法，过程简单，且与镀镍工艺相比，节能环保。
一种 cuni 复合及其制备方法

[发明专利]一种柔性CuNi-P@石墨烯锂离子电池薄膜的制备方法及其应用-CN202310528973.1在审
发明人：程终发;华艳飞;王宁宁;周荣奇;申义驰;王东海;姚娅;刘全华;李延延;李大婷 -专利权人：泰和新能源材料（山东）有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01M4/1397 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性CuNi‑P@石墨烯锂离子电池薄膜的制备方法，所述制备方法包括制备CHNs@氧化石墨烯膜、制备HKUST‑1@氧化石墨烯膜、制备CuNi‑LDH@氧化石墨烯膜、制得柔性CuNi‑P@石墨烯锂离子电池薄膜本发明通过真空抽滤法、水热法和高温煅烧结合合成了柔性石墨烯基薄膜，引入MOF前驱体形成柔性CuNi‑P@石墨烯锂离子电池薄膜电极，MOF衍生的多孔CuNi‑P与石墨烯结合能有效促进Li离子迁移效率，降低负极材料膨胀系数
一种柔性 cuni 石墨锂离子电池薄膜制备方法及其应用

[发明专利]一种铜镍合金及其制备方法-CN201910922341.7在审
发明人：庄锡龙 -专利权人：丹阳盛龙电热化工有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镍合金及其制备方法，所述铜镍合金按质量百分比计分为四种不同的合金，具体为：CuNi30、CuNi34、CuNi40、CuNi44。其中，所述CuNi30主要成分为：Al0.5‑1%、Ti0.3‑0.6%、Sn0.4‑0.8%、Mn0.1‑0.2%、Si0.03‑0.06%、Mo0.03‑0.06%、Sb0.02‑0.05%、Ni30%
一种镍合金及其制备方法

[发明专利]一种CuNi90/10合金承插焊法兰的制造方法-CN202010326219.6有效
发明人：吴斌;靖林;庾高峰;李小阳;马明月;王聪利 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种CuNi90/10合金承插焊法兰的制造方法，包括以下步骤：S1制模：根据CuNi90/10合金承插焊法兰的外形尺寸制造外模和冲头两部分模具；S2加热制坯：将CuNi90/10合金铸锭加热至锻造温度，根据铸锭直径，保温一定的时间后，在锻锤上锻造成可以放入外模中的毛坯；S4模具预热：将步骤S1制造的模具在加热炉中进行预热，并将步骤S2制好的毛坯放至外模中进行模压，直至CuNi90/10合金填满模腔；S5冲孔：对模压后的CuNi90/10合金依次通过冲头进行冲盲孔、冲通孔处理；S6冷却:模锻后将CuNi90/10合金材料退出模腔，对其进行冷却处理，再通过车削加工得到CuNi90/10合金承插焊法兰。
一种 cuni90 10 合金承插焊法兰制造方法

[发明专利]一种CuNi复合CNTs改性隔膜及其制备方法和应用-CN202111231379.3在审
发明人：李嘉胤;钱程;郑裕欣;黄剑锋;曹丽云;冯亮亮;胡云飞;张帅 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01M50/403 文献下载
摘要：本发明公开了一种CuNi复合CNTs改性隔膜，包括隔膜基膜及其上涂覆的CuNi复合CNTs材料涂层；所述的隔膜基膜为聚丙烯隔膜、聚乙烯隔膜或多层复合隔膜中的任意一种；所述的CuNi复合CNTs材料涂层的厚度为2～15μm，本发明还给出该CuNi复合CNTs改性隔膜的制备方法及应用；本发明的CuNi复合CNTs改性隔膜实现改进正极导电性、缓解电池膨胀，抑制正极与电解液副反应，制备出高性能锂氟化碳电池；该方法不仅工艺过程简单
一种 cuni 复合 cnts 改性隔膜及其制备方法应用

[发明专利]一种高镍含量的NbTi超导开关线及其制备方法-CN202310741162.X有效
发明人：郭强;周子敬;王瑞龙;贾文兵;朱燕敏;张凯林;韩路洋;杨逸文;房元昆;蔡永森;刘向宏;冯勇 -专利权人：西安聚能超导线材科技有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01B12/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高镍含量的NbTi超导开关线及其制备方法，其包括以下步骤：S1：将NbTi棒材装入Nb筒，再装入到钻孔CuNi锭中，经过除气体、真空电子束焊接、热等静压以及挤压制备为NbTi/CuNi复合棒坯；S2：将所述NbTi/CuNi复合棒坯进行扒皮、冷拉拔和退火；S3：进行冷连轧，同时与时效热处理交替进行，进行归圆，获得NbTi/CuNi复合线；S4：将所述NbTi/CuNi复合线进行扭绞、拉拔和涂漆
一种含量 nbti 超导开关及其制备方法

[发明专利]一种量子计算机用低温直流双绞线的制备方法-CN202210686614.4有效
发明人：周子敬;郭强;朱燕敏;韩路洋;王瑞龙;杜予晅;刘向宏;冯勇;张平祥 -专利权人：西部超导材料科技股份有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01B12/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种量子计算机用低温直流双绞线的制备方法，该制备方法包括以下步骤：1）以NbTi棒、CuNi管和高纯无氧铜棒为原材料，制备NbTi/CuNi单芯超导线及无氧铜线A和B；2）将NbTi/CuNi单芯超导线和无氧铜线A分别进行涂漆绝缘，并对无氧铜线B进行镀锡；3）将绝缘后的两者分别进行双绞线绞制、24对绞缆，获得NbTi/CuNi缆和无氧铜缆；4）用镀锡铜线对步骤3）的线材表面进行编织；5）最后，在编织后的NbTi/CuNi缆和无氧铜缆安装转接头，最终获得量子计算机用低温直流双绞线。
一种量子计算机低温直流双绞线制备方法

[实用新型]一种高频响薄膜热电极温度传感器-CN201220169880.1有效
发明人：杨丽红;赵源深;陈皓帆;孙骞;孙金祥;周华;徐敏;关超 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G01K7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高频响薄膜热电极温度传感器，所述的高频响薄膜热电极温度传感器，包括单晶硅基底、两根温度补偿导线、Cu薄膜热电极和CuNi薄膜热电极，另外还包括镀制于单晶硅基底表面上的SiO2薄膜阻挡层；所述的Cu薄膜热电极、CuNi薄膜热电极溅射在SiO2薄膜阻挡层上，且所述的Cu薄膜热电极、CuNi薄膜热电极溅射在SiO2薄膜阻挡层上搭接形成一个热结点块；两根温度补偿导线分别用导电银胶与Cu薄膜热电极、CuNi薄膜热电极相连。本实用新型的一种高频响薄膜热电极温度传感器灵敏度高，同时避免了Cu和CuNi薄膜热电极在高温测试过程中发生脱落。
一种高频薄膜电极温度传感器

[发明专利]叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金连接的方法-CN201510456474.1有效
发明人：罗国强;饶梅;王锦;张联盟;沈强;王传彬;张建;李美娟 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： B23K20/14 文献下载
摘要：本发明是叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金的连接方法，即首先在镁合金与铝合金表面沉积CuNi合金薄膜作为防止铝镁基体表面氧化及金属间化合物生成的阻隔中间层，然后在CuNi合金薄膜层之间添加Ag降低CuNi中间层的连接温度，构成CuNi‑Ag‑CuNi叠层复合中间层，再将该复合中间层的镁合金与铝合金待连接件的装配，并在380～420℃条件下保温0s～750s即可。
复合中间层设计引入镁合金铝合金连接方法

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