[发明专利]集成电流传感器的功率模块连接结构

权利要求书

1.一种集成电流传感器的功率模块连接结构，包括冷却板、覆铜陶瓷基板、功率模块和母排端子，所述覆铜陶瓷基板设于所述冷却板表面，所述功率模块设于所述覆铜陶瓷基板，所述母排端子连接所述覆铜陶瓷基板，其特征在于：还包括电流传感器，所述母排端子包括与所述覆铜陶瓷基板连接的第一连接部、插入电流传感器磁芯和/或设置电流传感器感应芯片的第二连接部和与电机连接的第三连接部，所述第二连接部的宽度小于所述第一连接部和第三连接部的宽度。

2.根据权利要求1所述的集成电流传感器的功率模块连接结构，其特征在于：所述第二连接部的厚度大于所述第一连接部和第三连接部的厚度，或所述第二连接部和第三连接部的厚度大于所述第一连接部的厚度，并且所述第二连接部与第一连接部厚度变化的分界线在两者中间或在第一连接部，所述第二连接部与第三连接部厚度变化的分界线在两者中间或在第三连接部。

3.根据权利要求1或2所述的集成电流传感器的功率模块连接结构，其特征在于：所述第二连接部包括由第一连接部延伸的第一端子和由第三连接部延伸的第二端子，所述第一端子和第二端子重叠并采用焊接或铆钉连接，所述电流传感器磁芯插入所述第一端子和第二端子的重叠位置，和/或所述电流传感器感应芯片设于所述第一端子和第二端子的重叠位置上方。

4.根据权利要求1或2所述的集成电流传感器的功率模块连接结构，其特征在于：本连接结构还包括铜排，所述铜排的长度和宽度与所述第二连接部的长度和宽度匹配，所述铜排设于所述第二连接部的正面或背面并且采用焊接或铆钉连接，所述电流传感器磁芯插入所述铜排和第二连接部的连接部位，和/或所述电流传感器感应芯片设于所述铜排和第二连接部的连接部位上方。

5.根据权利要求1或2所述的集成电流传感器的功率模块连接结构，其特征在于：所述第二连接部的两侧边向上或向下折弯，形成所述第二连接部的宽度小于所述第一连接部和第三连接部的宽度，所述电流传感器磁芯插入所述第二连接部的折弯部位，和/或所述电流传感器感应芯片设于所述第二连接部的折弯部位上方。

6.根据权利要求1或2所述的集成电流传感器的功率模块连接结构，其特征在于：所述第二连接部包括由第三连接部延伸的第二端子，所述第二端子搭接于所述第一连接部，并且搭接部位采用焊接或铆钉连接，所述电流传感器磁芯插入所述第二端子，和/或所述电流传感器感应芯片设于所述第二端子的上方。

7.根据权利要求1所述的集成电流传感器的功率模块连接结构，其特征在于：所述第一连接部与覆铜陶瓷基板之间采用钎焊连接。

8.根据权利要求1所述的集成电流传感器的功率模块连接结构，其特征在于：所述第二连接部位于所述母排端子宽度方向的任意位置。

9.根据权利要求1所述的集成电流传感器的功率模块连接结构，其特征在于：本连接结构还包括塑壳，所述第二连接部以及电流传感器磁芯和/或感应芯片设于所述塑壳内，并采用树脂灌填所述塑壳进行封装。