[发明专利]对制造部件承载件期间的未对准进行补偿的方法和设备在审
| 申请号: | 202011411064.2 | 申请日: | 2020-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN112930045A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
| 发明(设计)人: | 阿卜德尔拉扎克·伊菲斯;马库斯·莱特格布 | 申请(专利权)人: | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 王晖;曹桓 |
| 地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 部件 承载 期间 对准 进行 补偿 方法 设备 | ||
本发明涉及对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法和设备,所述方法包括:在基于部件承载件结构(102)来制造部件承载件期间对部件承载件结构(102)的感兴趣区域(100)的图像进行检测;对感兴趣区域(100)的图像中的示出了相对于目标设计未对准的结构特征(104)进行识别;以及通过对随后待制造的至少一个相关的结构特征(106)的目标设计进行修改来至少部分地补偿所识别的结构特征(104)的未对准,其中,至少一个相关的结构特征(106)与示出了未对准的所述结构特征(104)相关。
技术领域
本发明涉及对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法、用于对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的设备、计算机可读介质、以及程序元件。
背景技术
在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这些电子部件的逐步小型化以及要安装在比如印刷电路板的部件承载件上的电子部件的数量不断增多的情况下,采用了具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件,这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部,其中,这些接触部之间的间隔越来越小。在操作期间,由这种电子部件和部件承载件自身产生的热的移除成为越来越严重的问题。同时,部件承载件应具有机械强度和电气可靠性,以便即使在恶劣条件下也能够操作。
此外,在制造期间,部件承载件的各个构成部分的正确对准是一个问题。例如,在将部件组装在部件承载件结构的腔中时,在将部件与一个或更多个连接垫连接之前,正确的对准精度是重要的。由于过度的未对准而导致的错误连接可能导致部件承载件的功能失效。
发明内容
本发明的目的是使得能够制造具有高空间精度的部件承载件的结构特征的层压型部件承载件。
为了实现上述目的,提供了根据独立权利要求的一种对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法、一种对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的设备、一种计算机可读介质、以及一种程序元件。
根据本发明的示例性实施方式,提供了一种对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法,其中,该方法包括:在基于部件承载件结构制造部件承载件期间对部件承载件结构的感兴趣区域的图像进行检测,对感兴趣区域的图像中的示出了相对于目标设计未对准的结构特征进行识别,以及通过对随后待制造的至少一个相关的结构特征的目标设计进行修改来至少部分地补偿结构特征的所识别的未对准,其中,至少一个相关的结构特征与示出了未对准的结构特征相关。
根据本发明的另一个示例性实施方式,提供了一种用于对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的设备,其中,该设备包括:图像检测单元,图像检测单元配置成用于在基于部件承载件结构制造部件承载件期间对部件承载件结构的感兴趣区域的图像进行检测;识别单元,识别单元配置成用于对感兴趣区域的图像中的示出了相对于预定目标设计未对准的结构特征进行识别;以及补偿单元,补偿单元配置成用于通过修改随后待制造的至少一个相关的结构特征的目标设计来至少部分地补偿结构特征的所识别的未对准,其中,至少一个相关的结构特征与示出了未对准的所述结构特征相关。
根据本发明的又一示例性实施方式,提供了一种程序元件(例如,软件例程、源代码或可执行代码),程序元件在由处理器(比如微处理器、或CPU、或GPU、或人工智能系统、或任何其他计算系统)执行时适于控制或实施具有上述特征的方法。
根据本发明的又一个示例性实施方式,提供了一种计算机可读介质(例如CD、DVD、USB棒、软盘或硬盘),计算机可读介质存储有计算机程序,计算机程序在由处理器(比如微处理器或CPU)执行时被修改成控制或实施具有上述特征的方法。示例性实施方式还涵盖具有存储在云中的所描述功能的软件。
可以根据本发明的实施方式执行的数据处理可以通过计算机程序、即通过软件、或者通过使用一个或更多个特殊的电子优化电路、即以硬件或混合形式、即借助于软件部件和硬件部件来实现。
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