[发明专利]壳体、电子设备及壳体制作方法

说明书

本申请公开一种壳体，包括基体、过渡层和外观层。其中基体包括缝隙，缝隙内填充有绝缘物。过渡层和外观层均绝缘，并依次层叠于基体的一外表面上，同时覆盖基体和绝缘物。过渡层背离基体与绝缘物的第一表面上无色差。外观层贴合于过渡层背离基体一侧，用于实现壳体的颜色、纹理或高光中的至少一种外观效果。本申请壳体通过过渡层对基体和绝缘物之间色差的遮蔽，使得外观层能够在无色差的过渡层上实现统一的外观效果。本申请还涉及一种壳体制作方法，以及包含该壳体的电子设备。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种壳体，以及包含该壳体的电子设备，还涉及一种壳体的制作方法。

背景技术

当前终端产品的外壳多采用金属材料制备，以提升终端产品的质感和可靠性。同时，为了消除金属材料对信号的屏蔽影响，还会在外壳上开设容许信号穿过的缝隙，并在缝隙内填充塑胶材料。塑胶材料通常与周围区域的金属材料存在色差，且色差难以消除，导致破坏了终端产品的外观整体性。

发明内容

本申请的目的在于提供一种壳体、包括该壳体的电子设备，以及一种壳体的制作方法。通过设置于壳体上的层结构遮蔽缝隙所造成的色差影响，提升壳体外观面的一致性。本申请电子设备也由此获得了一致性较高的外观效果。

第一方面，本申请涉及一种壳体，包括：基体，以及层叠设置于基体的外表面上的过渡层和外观层。基体包括缝隙，缝隙内填充有绝缘物；过渡层，位于基体的外表面与外观层之间，过渡层覆盖基体和绝缘物，且过渡层背离基体的第一表面无色差；外观层用于实现壳体的颜色、纹理或高光中的至少一种外观效果；过渡层与外观层均绝缘。

在本申请中，通过在基体上开设缝隙，使得基体被缝隙至少分成两部分。缝隙中填充的绝缘物可以保证信号经缝隙穿过壳体，以消除壳体采用金属材质制备时，因为整体导电而造成的信号屏蔽缺陷。本申请壳体还通过层叠覆盖于基体的外表面上的过渡层来消除绝缘物与基体之间的色差，最后在过渡层无色差的第一表面上制作外观层，得以实现壳体的颜色、纹理或高光等外观效果，并使得外观效果具有一致性和整体性。如此，本申请壳体在提供整体外观效果的同时，还具备了通信能力。

一种可能的实施例，基体的外表面具有多孔结构。

在本实施例中，通过在基体的外表面上形成多孔结构，可以使得基体与制作于外表面上的过渡层形成相互咬合的形态，进而增强过渡层与基体之间的附着力。

一种可能的实施例，多孔结构的孔隙率P满足条件：10％≤P≤60％。

在本实施例中，通过对多孔结构的孔隙率设置，可以保证过渡层与基体之间相互咬合形态的可靠性，进而保证过渡层与基体之间的附着力。

一种可能的实施例，多孔结构的厚度h1满足条件：0.2μm≤h1≤12μm。

在本实施例中，通过对多孔结构的厚度限定，可以提升过渡层与基体之间的附着力，进一步保证过渡层在基体上的可靠附着。

一种可能的实施例，过渡层包括层叠的至少两层遮蔽膜层，每层遮蔽膜层的厚度h2满足条件：5μm≤h2≤20μm，且过渡层的总厚度h3满足条件：10μm≤h3≤95μm。

在本实施例中，通过限定过渡层的总体厚度，可以保证过渡层达到消除基体与绝缘物之间色差的效果。基体与绝缘物在过渡层的遮蔽下，其色差值可以控制在ΔE≤2.0范围内，保证不会影响到外观层的外观效果。而利用多层遮蔽膜层层叠的结构形成过渡层，有利于控制每层遮蔽膜层的厚度和平整度，进而保证过渡层的总体厚度和平整度。

一种可能的实施例，第一表面的高度差h0满足条件：h0≤0.05mm。

在本实施例中，通过控制过渡层的第一表面的高度差，可以为外观层提供相对平整的过渡层表面，有利于外观层达到预设的外观效果。