[发明专利]壳体、电子设备及壳体制作方法在审
申请号: | 202011336971.5 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN114554739A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 纪大伟;蔡明 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;B32B38/00;B32B37/00;B32B33/00;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/04 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李稷芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 电子设备 制作方法 | ||
1.一种壳体,其特征在于,包括:
基体,以及层叠设置于所述基体的外表面的过渡层和外观层;
所述基体包括缝隙,所述缝隙内填充有绝缘物;
所述过渡层位于所述基体的外表面与所述外观层之间,所述过渡层覆盖所述基体和所述绝缘物,且所述过渡层背离所述基体的第一表面无色差;
所述外观层用于实现所述壳体的颜色、纹理或高光中的至少一种外观效果;
所述过渡层与所述外观层均绝缘。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述基体的外表面具有多孔结构。
3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述多孔结构的孔隙率P满足条件:10%≤P≤60%。
4.根据权利要求2或3所述的壳体,其特征在于,所述多孔结构的厚度h1满足条件:0.2μm≤h1≤12μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的壳体,其特征在于,所述过渡层包括层叠的至少两层遮蔽膜层,每层所述遮蔽膜层的厚度h2满足条件:5μm≤h2≤20μm,且所述过渡层的总厚度h3满足条件:10μm≤h3≤95μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的壳体,其特征在于,所述第一表面的高度差h0满足条件:h0≤0.05mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括粘接层,所述粘接层位于所述外观层与所述过渡层之间,所述外观层通过所述粘接层与所述过渡层粘接固定。
8.根据权利要求1-7任一项所述的壳体,其特征在于,所述外观层包括颜色膜层或效果膜层,所述颜色膜层用于实现所述壳体的颜色效果,所述效果膜层用于实现所述壳体的纹理和/或高光效果。
9.根据权利要求1-7任一项所述的壳体,其特征在于,所述外观层包括层叠的颜色膜层和效果膜层,且所述颜色膜层位于所述过渡层与所述效果膜层之间,所述颜色膜层用于实现所述壳体的颜色效果,所述效果膜层用于实现所述壳体的纹理和/或高光效果。
10.根据权利要求1-9任一项所述的壳体,其特征在于,所述壳体还设有加固层,所述加固层位于所述基体背离所述外表面一侧,所述加固层完全覆盖所述缝隙,并与所述基体位于所述缝隙两侧的部分分别接触,所述加固层用于连接并加固所述基体。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括天线组件和如权利要求1-10任一项所述的壳体,所述天线组件收容于所述壳体内,且所述天线组件对应所述壳体中所述缝隙的位置设置。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括后盖和边框,所述缝隙开设于所述后盖和/或所述边框上。
13.一种壳体制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
在基体上制作缝隙,以将所述基体分成至少两部分;
采用绝缘物填充所述缝隙;
在所述基体的外表面上制作绝缘的过渡层,所述过渡层同时覆盖所述基体和所述绝缘物,且所述过渡层背离所述基体的第一表面无色差;
在所述过渡层背离所述基体一侧制作绝缘的外观层,以实现所述壳体的颜色、纹理或高光中的至少一种外观效果。
14.根据权利要求13所述的壳体制作方法,其特征在于,所述在所述基体的外表面上制作绝缘的过渡层之前,还包括:
对所述基体对应制作所述过渡层一侧进行粗造化处理,以在所述基体上形成多孔结构。
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