[发明专利]粘接剂及其制备方法和浆料

权利要求书

1.一种粘接剂，其特征在于，所述粘接剂为核壳型聚合物颗粒，所述核壳型聚合物颗粒包括：

内核和包含至少一层共聚物层的外壳，所述内核和外壳各自由单体混合物聚合形成，其中，所述内核和外壳的至少一者上具有孔洞。

2.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，所述孔洞的孔径为0.5～15nm；优选地，所述孔洞的孔径为0.8～3nm。

3.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，所述核壳型聚合物颗粒的平均粒径为100～500nm；优选地，所述核壳型聚合物颗粒的平均粒径为100～250nm。

4.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，以所述内核的重量计，形成所述内核的单体混合物含有10～40％的丙烯酸酯类聚合软单体和60～90％的脂肪族共轭二烯单体。

5.根据权利要求4所述的粘接剂，其特征在于，所述丙烯酸酯类聚合软单体选自聚丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸酯衍生物的均聚物和甲基丙烯酸酯衍生物的共聚物中的至少一种；

所述脂肪族共轭二烯单体选自丁二烯、聚丁二烯、聚异戊二烯、丁二烯-苯乙烯无规共聚物、异戊二烯-苯乙烯无规共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，以所述外壳的重量计，形成所述外壳的单体混合物含有10～60％的芳香族乙烯基单体、2～30％烯属不饱和羧酸单体、10～40％的氰化乙烯基单体和0～20％的不饱和羧酰胺单体。

7.根据权利要求6所述的粘接剂，其特征在于，所述芳香族乙烯基单体选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯和二乙烯基甲苯中的至少一种；

所述烯属不饱和羧酸单体选自丙烯酸、甲基丙烯酸、2-乙基丙烯酸、α-氯-丙烯酸、α-氰基-丙烯酸和β-甲基-丙烯酸中的至少一种；

所述氰化乙烯基单体选自丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈和α-乙基丙烯腈中的至少一种；

所述不饱和羧酰胺单体选自丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺和N,N-二甲基丙烯酰胺中的至少一种。

8.一种如权利要求1～7任一项所述的粘接剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将用于形成内核的第一单体混合物加入溶剂中，形成第一反应液，并使第一单体混合物在引发剂的存在下聚合，形成第一聚合物乳液；

将用于形成外壳的第二单体混合物加入步骤1)的第一聚合物乳液中形成第二反应液，并使第二单体混合物在引发剂的存在下聚合，形成第二聚合物乳液；

其中，第一反应液和/或第二反应液中掺杂有造孔模板剂；

去除所述造孔模板剂，获得所述粘接剂。

9.根据权利要求8所述的粘接剂的制备方法，其特征在于，去除所述造孔模板剂的方法包括：热处理、酸解处理或碱解处理。

10.一种浆料，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的粘接剂；优选地，所述浆料为锂离子电池负极浆料。