[发明专利]压电陶瓷芯片的制备方法、压电陶瓷芯片组件及显示装置

说明书

本发明提供一种压电陶瓷芯片的制备方法、压电陶瓷芯片组件及显示装置。制备方法包括：将在衬底上形成的压电陶瓷层和覆盖压电陶瓷层的底电极转移至一基板，在基板上形成具有开口的绝缘层，以使绝缘层能够覆盖压电陶瓷层和底电极的边缘，且开口能够暴露出压电陶瓷层；将基板浸入在底电极材料的刻蚀液内进行刻蚀；在绝缘层的开口内形成顶电极，使顶电极与绝缘层之间具有间隔。本发明制备方法对于绑定压电陶瓷层失败的芯片可以确保其不发生短路，避免损伤芯片，绑定成功的芯片能够形成完整的芯片结构，确保实现良好的触觉再现技术。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种压电陶瓷芯片的制备方法、压电陶瓷芯片组件及显示装置。

背景技术

作为新兴的人机交互技术，表面触觉再现技术能够通过裸指触摸屏幕来感知物体特性，在多媒体终端实现高效自然的交互，具有巨大的研究价值。

基于摩擦力控制的表面触觉再现技术，能够实现精细的、连续的纹理触觉再现。压电陶瓷是实现基于摩擦力控制的表面触觉再现技术的一种材料，当在压电陶瓷的极化方向施加电场，压电陶瓷就在一定方向上产生机械变形，形成一定的摩擦力，从而实现不同触觉/触感的模拟。

将压电陶瓷芯片与显示面板集成在一起，可以在显示面板上实现表面触觉再现，可以通过触觉回馈改善面板的输入体验和功能性设计。由于工艺限制，目前压电陶瓷芯片与显示面板集成的良率较低，导致触觉感官不准确甚至失效的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压电陶瓷芯片的制备方法、压电陶瓷芯片组件及显示装置。

根据本发明的一个方面，提供一种压电陶瓷芯片的制备方法，包括：

提供一衬底，在所述衬底上形成压电陶瓷层和覆盖所述压电陶瓷层的底电极；

提供一基板，将所述压电陶瓷层和底电极转移至所述基板，且使所述压电陶瓷层位于所述底电极背离所述基板的一侧；

在所述基板上形成具有开口的绝缘层，以使所述绝缘层能够覆盖所述压电陶瓷层和底电极的边缘，且所述开口能够暴露出所述压电陶瓷层；

将所述基板浸入在所述底电极材料的刻蚀液内进行刻蚀；

在所述绝缘层的开口内形成顶电极，使所述顶电极与所述绝缘层之间具有间隔。

在本发明的一种示例性实施例中，其中，在所述衬底上形成所述底电极和压电陶瓷层以及将所述底电极和压电陶瓷层转移至所述基板，包括：

在所述衬底上生长所述压电陶瓷层；

在所述压电陶瓷层背离所述衬底的一侧形成所述底电极；

将所述基板覆盖在底电极上，通过形成于所述基板和底电极之间的粘接层粘接；

利用激光切割技术对所述衬底和所述压电陶瓷层的接触面进行切除，以使所述底电极、压电陶瓷层、基板与所述衬底分离。

在本发明的一种示例性实施例中，所述底电极和粘接层的材料为均为金属材料。

在本发明的一种示例性实施例中，所述通过形成于所述基板和底电极之间的粘接层粘接包括：

在所述压电陶瓷层背离所述衬底的一侧形成第一金属粘接层；

在所述基板上形成第二金属粘接层；

将所述基板覆盖在所述压电陶瓷层上，使所述第一金属粘接层和第二金属粘接层接触，通过焊接使所述第一金属粘接层和第二金属粘接层结合为一体。