[发明专利]一种检测晶圆偏置的系统、工艺腔室及检测方法

说明书

本发明涉及一种检测晶圆偏置的系统、工艺腔室及检测方法，属于半导体制造技术领域，解决了现有的半导体制造设备中并无检测晶圆是否偏置的装置，导致产品良率低的问题。该检测晶圆偏置的系统包括卡盘、感应部件、控制系统以及数据采集和处理系统，感应部件设于卡盘的背面边缘处，感应部件的数量为多个。检出方法包括将晶圆置于卡盘上；感应部件感应数据；数据采集和处理系统采集数据，并与放置晶圆前的数据进行比较；如果需要调整晶圆的位置，则向控制系统发送指令，控制系统调整晶圆的位置；如果不需要调整晶圆的位置，则进行后续处理工艺。本发明实现了准确、高效、方便地检测出晶圆是否偏置。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种检测晶圆偏置的系统、工艺腔室及检测方法。

背景技术

半导体制造设备中，刻蚀工艺进行时，晶圆放置到卡盘上时经常发生滑动，从而对后续工艺产生影响，导致产品缺陷，降低产品良率。例如，如果未能及时发现晶圆滑动或偏置，则会导致刻蚀后的晶圆不均匀，一致性差。

现有的半导体制造设备中并无检测晶圆是否偏置的相关技术，导致产品良率低。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种检测晶圆偏置的系统、工艺腔室及检测方法，用以解决现有的半导体制造设备中并无检测晶圆是否偏置的装置，导致产品良率低的问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一方面，本发明提供了一种检测晶圆偏置的系统，包括卡盘、感应部件、控制系统以及数据采集和处理系统，所述感应部件设于所述卡盘的背面边缘处，所述感应部件的数量为多个，每个感应部件均与所述数据采集和处理系统连接；所述数据采集和处理系统用于采集和接收感应部件的数据，所述控制系统与所述数据采集和处理系统连接，所述控制系统通过控制机械手臂实现对晶圆位置的调整。

在上述方案的基础上，本发明还做了如下改进：

基于上述系统的进一步改进，所述感应部件包括温度传感器。

基于上述系统的进一步改进，所述感应部件的数量至少为4个，多个感应部件沿圆周方向均匀分布于卡盘的边缘。

基于上述系统的进一步改进，所述感应部件的数量多于4个，其中4个感应部件沿圆周方向均匀分布于卡盘的边缘，其余感应部件设于晶圆容易发生偏置的一侧的相对侧。

基于上述系统的进一步改进，所述卡盘为加热卡盘。

基于上述系统的进一步改进，所述数据采集和处理系统将接收到的来自感应部件的数据与未放置晶圆前的数据进行对比，以判断是否需要调整晶圆的位置。

基于上述系统的进一步改进，所述感应部件还包括感光传感装置，所述感光传感装置镶嵌入卡盘，并且感光传感装置的顶部低于卡盘的上表面。

基于上述系统的进一步改进，所述感光传感装置的数量至少为4个，多个感光传感装置沿圆周方向均匀分布于卡盘的边缘。

另一方面，本发明还提供了一种检测晶圆偏置的方法，包括

机械手臂将晶圆置于卡盘上；

感应部件感应晶圆放置后的数据；

数据采集和处理系统采集感应部件感应到的数据，并与放置晶圆前的数据进行比较，以判断是否需要调整晶圆的位置；

如果需要调整晶圆的位置，数据采集和处理系统向控制系统发送指令，控制系统通过控制机械手臂调整晶圆的位置；

如果不需要调整晶圆的位置，则进行后续处理工艺。