[发明专利]一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法有效
申请号: | 202011285956.2 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112103231B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 吕天爽;苏建生 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;顾春天 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 盒装 装置 方法 | ||
本发明提供一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法。晶圆盒装载装置包括装载盘、锁扣和至少两个吸盘,所述吸盘和所述锁扣均设置于装载盘的装载面上,所述晶圆盒装载装置还包括距离传感器,所述距离传感器的数量为至少两个,且所述距离传感器分别对应不同的所述吸盘设置。本实施例中通过设置对应吸盘设置的距离传感器,这样,在利用吸盘吸附晶圆盒时,能够通过距离传感器检测吸盘与晶圆盒之间的距离,从而验证晶圆盒是否处于正常状态,降低了晶圆盒错误装载的可能性。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法。
背景技术
半导体加工过程中,需要将晶圆放置于晶圆盒中,并进一步将晶圆盒装载至指定的位置,而在操作过程中,晶圆盒可能存在放置错误的问题,会进一步导致晶圆盒的装载失败,影响后续操作步骤。
发明内容
本发明实施例提供一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法,以解决晶圆盒可能存在装载错误的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种晶圆盒装载装置,包括装载盘、锁扣和至少两个吸盘,所述吸盘和所述锁扣均设置于装载盘的装载面上,所述晶圆盒装载装置还包括距离传感器,所述距离传感器的数量为至少两个,且所述距离传感器分别对应不同的所述吸盘设置。
在一些实施例中,所述吸盘包括吸盘头和吸气管,所述吸盘头背向所述装载面设置,所述吸气管的一端延伸至所述吸盘头内侧,所述吸气管的另一端与抽真空设备相连,所述距离传感器设置于所述吸气管内。
在一些实施例中,还包括驱动组件,所述距离传感器设置于所述驱动组件的驱动端,所述距离传感器具有靠近所述吸盘头的第一工作位置和远离所述吸盘头的第二工作位置,所述驱动组件用于驱动所述距离传感器移动至所述第一工作位置或所述第二工作位置。
在一些实施例中,还包括控制阀门,所述控制阀门设置于所述吸气管内,所述距离传感器位于所述第一工作位置时,所述控制阀门配置处于封闭状态。
在一些实施例中,还包括图像传感器,所述图像传感器设置于所述装载面上,且所述图像传感器的图像采集方向与所述锁扣的朝向相同。
在一些实施例中,所述图像传感器的数量与所述锁扣的数量相同,每一所述图像传感器对应一个所述锁扣设置。
在一些实施例中,所述锁扣的数量为两个,所述吸盘的数量为两个,所述两个锁扣分别位于所述两个吸盘之间的第一连线的两侧,所述两个吸盘分别位于所述两个锁扣之间的第二连线的两侧,所述第一连线和所述第二连线之间形成的锐角小于90°。
第二方面,本发明实施例还提供了一种晶圆盒装载方法,应用于第一方面中任一项所述的晶圆盒装载装置,包括以下步骤:
分别通过至少两个所述距离传感器检测目标晶圆盒与所述吸盘之间的距离值;
若至少两个所述距离传感器检测的距离值之间的差异小于预设距离阈值,则通过所述装载盘装载所述目标晶圆盒。
在一些实施例中,在应用于第一方面第五种晶圆盒装载装置的情况下,所述分别通过至少两个所述距离传感器检测所述目标晶圆盒与所述吸盘之间的距离值之后,还包括:
通过所述图像传感器采集所述目标晶圆盒的图像,所述图像包括所述目标晶圆盒的锁孔区域;
若所采集的图像与预设的标准晶圆盒图像相匹配,则执行所述通过所述装载盘装载所述目标晶圆盒的步骤。
在一些实施例中,在应用于第一方面第三种晶圆盒装载装置的情况下,所述方法还包括:
在需要检测所述目标晶圆盒与所述吸盘之间的距离的情况下,通过所述驱动组件驱动所述距离传感器移动至所述第一工作位置;
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