[发明专利]一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法有效
申请号: | 202011285956.2 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112103231B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 吕天爽;苏建生 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;顾春天 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 盒装 装置 方法 | ||
1.一种晶圆盒装载装置,其特征在于,包括装载盘、锁扣和至少两个吸盘,所述吸盘和所述锁扣均设置于装载盘的装载面上,所述晶圆盒装载装置还包括距离传感器,所述距离传感器的数量为至少两个,且所述距离传感器分别对应不同的所述吸盘设置;
所述吸盘包括吸盘头和吸气管,所述吸盘头背向所述装载面设置,所述吸气管的一端延伸至所述吸盘头内侧,所述吸气管的另一端与抽真空设备相连,所述距离传感器设置于所述吸气管内;
还包括驱动组件,所述距离传感器设置于所述驱动组件的驱动端,所述距离传感器具有靠近所述吸盘头的第一工作位置和远离所述吸盘头的第二工作位置,所述驱动组件用于驱动所述距离传感器移动至所述第一工作位置或所述第二工作位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒装载装置,其特征在于,还包括控制阀门,所述控制阀门设置于所述吸气管内,所述距离传感器位于所述第一工作位置时,所述控制阀门配置处于封闭状态。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒装载装置,其特征在于,还包括图像传感器,所述图像传感器设置于所述装载面上,且所述图像传感器的图像采集方向与所述锁扣的朝向相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒装载装置,其特征在于,所述图像传感器的数量与所述锁扣的数量相同,每一所述图像传感器对应一个所述锁扣设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒装载装置,其特征在于,所述锁扣的数量为两个,所述吸盘的数量为两个,所述两个锁扣分别位于所述两个吸盘之间的第一连线的两侧,所述两个吸盘分别位于所述两个锁扣之间的第二连线的两侧,所述第一连线和所述第二连线之间形成的锐角小于90°。
6.一种晶圆盒装载方法,应用于权利要求1至5中任一项所述的晶圆盒装载装置,其特征在于,包括以下步骤:
分别通过至少两个所述距离传感器检测目标晶圆盒与所述吸盘之间的距离值;
若至少两个所述距离传感器检测的距离值之间的差异小于预设距离阈值,则通过所述装载盘装载所述目标晶圆盒。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在应用于权利要求5所述的晶圆盒装载装置的情况下,所述分别通过至少两个所述距离传感器检测所述目标晶圆盒与所述吸盘之间的距离值之后,所述方法还包括:
通过所述图像传感器采集所述目标晶圆盒的图像,所述图像包括所述目标晶圆盒的锁孔区域;
若所采集的图像与预设的标准晶圆盒图像相匹配,则执行所述通过所述装载盘装载所述目标晶圆盒的步骤。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在需要检测所述目标晶圆盒与所述吸盘之间的距离的情况下,通过所述驱动组件驱动所述距离传感器移动至所述第一工作位置;
在完成对于所述目标晶圆盒与所述吸盘之间的距离检测的情况下,通过所述驱动组件驱动所述距离传感器移动至所述第二工作位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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