[发明专利]一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装及测试方法

权利要求书

1.一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：包括一块PCB板(100)、毛纽扣连接器(200)、第一同轴射频连接器头(300)和第二同轴射频连接器头(400)，所述PCB板(100)主体包括顶层、若干中间层和底层，所述PCB板(100)上包括第一信号走线(110)、两个信号过孔(120)、两组地过孔组和四个定位孔，所述信号过孔(120)从顶层贯穿至底层，信号过孔(120)用于连接所述第一同轴射频连接器头(300)的内插芯和第二同轴射频连接器头(400)的内插芯，所述地过孔组呈C型排布，两组地过孔组的开口处正对，每组所述地过孔组包括至少7个地过孔(130)，所述地过孔(130)从顶层贯穿至底层并与PCB板(100)中的参考地电性连接，所述信号过孔(120)位于地过孔组的中心处，所述第一信号走线(110)两端头分别与两个信号过孔(120)电性连接，第一信号走线(110)部分位于地过孔组开口中部，所述第一同轴射频连接器头(300)、毛纽扣连接器(200)、第二同轴射频连接器头(400)分别具有与测试PCB板(100)相匹配的定位孔，所述第二同轴射频连接器头(400)固定在PCB板(100)上，所述毛纽扣连接器(200)可拆卸的安装在第一同轴射频连接器头(300)和PCB板(100)之间，所述毛纽扣连接器(200)包括壳体(210)和绝缘体(220)，所述绝缘体(220)固定在所述壳体(210)的中部，绝缘体(220)中央具有用于放置毛纽扣接触体的圆形开口(221)。

2.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：所述第一同轴射频连接器头(300)、第二同轴射频连接器头(400)、壳体(210)通过螺丝与PCB板(100)固定连接。

3.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：每组所述地过孔组包括7个地过孔(130)。

4.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：所述第一信号线为直线型排布。

5.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于:所述第一信号走线(110)外缘与其相邻地过孔(130)中心的垂直间距D₁小于1.5毫米，相邻两个地过孔(130)中心的间距D₂小于1.5毫米。

6.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于:所述信号过孔(120)的半径D₃与第一同轴射频连接器头(300)内插芯、第二同轴射频连接器头(300)内插芯的半径相匹配。

7.根据权利要求6所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于:所述信号过孔(120)的半径D₃为0.2毫米。

8.根据权利要求6所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于:所述地过孔(130)中心与信号过孔(120)中心的间距D₅的数值介于至之间，所述地过孔(130)边缘与信号过孔(120)中心的最小间距D₄的数值介于至之间，其中ε为PCB板(100)的相对介电常数，e为自然常数。

9.一种射频毛纽扣自身插入损耗的测试方法，使用如权利要求1所述的自校准型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：包括以下步骤：

A.在PCB板(100)上取下毛纽扣连接器(200)，将待测毛纽扣接触体安装在毛纽扣连接器(200)上，然后将毛纽扣连接器(200)固定在第一同轴射频连接器头(300)和PCB板(100)之间；

B.将第一同轴射频连接器头(300)、第二同轴射频连接器头(400)与网络分析仪连接，并通过网络分析仪测得待测毛纽扣接触体的测试插入损耗结果绝对值Sa12；

C.取出毛纽扣连接器(200)，将第一同轴射频连接器头(300)直接固定到PCB板(100)上；

D.将第一同轴射频连接器头(300)、第二同轴射频连接器头(400)与网络分析仪连接，并通过网络分析仪测得测试插入损耗结果绝对值Sb12；

E.计算待测毛纽扣接触体的插入损耗值SDUT12，即SDUT12＝Sa12-Sb12；

F.测试完成。