[发明专利]一种MEMS芯片工艺加工用载具

说明书

本发明提供了一种MEMS芯片工艺加工用载具，可以通过将MEMS芯片固定安装于该载具上，使得MEMS芯片定位准确，固定稳固，从而提高了产品的良率。其包括载具本体，其特征在于：所述载具本体表面设有与MEMS芯片外形相对应的仿形区，所述仿形区分别设有与所述MEMS芯片的孔相对应的第一定位孔，所述仿形区上还设有通孔组，所述通孔组内的通孔分别与所述MEMS芯片的引脚相对应，所述载具本体的处分别设有第二定位孔，沿所述载具本体的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口。

技术领域

本发明涉及MEMS芯片加工工装技术领域，具体为一种MEMS芯片工艺加工用载具。

背景技术

MEMS即Micro-Electro-Mechanical System的缩写，中文名称是微机电系统，MEMS芯片就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统。现有的MEMS芯片在加工过程中，当加工至回流焊步骤时，该MEMS芯片放置于传输带上传输至回流焊机器处焊接，然而由于直接将MEMS芯片置于传输带上，且又由于焊接的高温易使得该MEMS芯片产生一定的弯曲度，从而使得MEMS芯片难以定位准确，易将MEMS芯片的引脚焊接偏移，导致不良率升高；同时在加工至安装外壳步骤时，直接在MEMS芯片上加装外壳，由于该MEMS芯片存在一定的弯曲度，难以固定，因而不仅使得外壳安装效率低，同时也影响该产品的良品率。

发明内容

针对现有的MEMS芯片在回流焊和安装外壳过程中，定位不准确，难以固定，从而导致良品率低的问题，本发明提供了一种MEMS芯片工艺加工用载具，可以通过将MEMS芯片固定安装于该载具上，使得MEMS芯片定位准确，固定稳固，从而提高了产品的良率。

其技术方案是这样的：一种MEMS芯片工艺加工用载具，其包括载具本体，其特征在于：所述载具本体表面设有与MEMS芯片外形相对应的仿形区，所述仿形区上分别设有与所述MEMS芯片的孔相对应的第一定位孔，所述仿形区上还设有通孔组，所述通孔组内的通孔分别与所述MEMS芯片的引脚相对应，所述载具本体上还设有第二定位孔，沿所述载具本体的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口；

其进一步特征在于：所述MEMS芯片的边缘处通过粘贴高温胶带与所述载具本体连接，沿所述仿形区短边的中部处分别设有向外延伸的取放槽；

所述仿形区为通过在所述载具本体上设有一个与所述MEMS芯片的外形相匹配的矩形线框；

所述仿形区为通过在所述载具本体上设有一个与所MEMS芯片的外形相匹配的矩形凹槽，所述矩形凹槽的深度略大于所述MEMS芯片的厚度；

所述载具本体的材质为合成石。

采用了上述结构后，由于载具本体上设有与MEMS芯片相对应的仿形区，将MEMS芯片置于该仿形区上，通过仿形区上的第一定位孔与MEMS芯片的孔相对应，准确定位，同时载具本体的底部设有缺口，则使得该载具本体与传输带相配合、不易走偏，且仿形区处设有通孔组，通孔与需要回流焊步骤的MEMS芯片的引脚相对应，从而方便回流焊准确焊接，提高了良品率；对于安装外壳步骤，又由于可以通过该载具本体上的第二安装孔与安装外壳处的工位处使用定位销固定，从而方便安装外壳，则进一步提高了良品率。

附图说明

图1为本发明与MEMS芯片整体结构示意图；

图2为本发明整体结构示意图；

图3为本发明主视图；

图中：1、载具本体；11、第二定位孔；12、缺口；13、取放槽；14、高温胶带；2、仿形区；21、第一定位孔；22、通孔组；3、MEMS芯片。

具体实施方式