[发明专利]一种MEMS芯片工艺加工用载具在审
| 申请号： | 202011256516.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112299365A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 工艺 工用 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS芯片工艺加工用载具，其包括载具本体，其特征在于：所述载具本体表面设有与MEMS芯片外形相对应的仿形区，所述仿形区上分别设有与所述MEMS芯片的孔相对应的第一定位孔，所述仿形区上还设有通孔组，所述通孔组内的通孔分别与所述MEMS芯片的引脚相对应，所述载具本体上还设有第二定位孔，沿所述载具本体的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片工艺加工用载具，其特征在于：所述MEMS芯片的边缘处通过粘贴高温胶带与所述载具本体连接，沿所述仿形区短边的中部处分别设有向外延伸的取放槽。
3.根据权利要求2所述的一种MEMS芯片工艺加工用载具，其特征在于：所述仿形区为通过在所述载具本体上设有一个与所述MEMS芯片的外形相匹配的矩形线框。
4.根据权利要求3所述的一种MEMS芯片工艺加工用载具，其特征在于：所述仿形区为通过在所述载具本体上设有一个与所MEMS芯片的外形相匹配的矩形凹槽，所述矩形凹槽的深度略大于所述MEMS芯片的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种MEMS芯片工艺加工用载具，其特征在于：所述载具本体的材质为合成石。
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