[发明专利]一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法

说明书

本发明提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明提供的电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。

技术领域

本发明属于印刷电路板制备领域，具体涉及一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。

背景技术

印制电路板(PCB)是现代电子器件安装和连接各种电子元件的基板，是电子工业中的最大产业，产值和销售额均占世界电子元件总产值和总销售额的 16％。近年来，我国PCB工业发展速度稳定增长，产值产量已占世界第1位，年递增率达18％。

阻焊油墨是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制造中所需的重要材料之一，是覆盖在PCB外层的特殊外衣，用于防止各种元件焊接时产生线间短路，同时调节焊锡附着量，减少焊缝中铜的溶解污染，最终达到节约焊锡料、增加绝缘度、适应配线的高密度、以及避免虚焊、保护线路避免氧化擦伤、提高检验速度等目的。

LED背光模组，需要用到白色感光阻焊油墨制成的PCB载板，随着技术的发展的，对于白色感光阻焊油墨形成的阻焊层具的反射率具有越来越高的要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种具有较高反射率的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。

本发明提供一种电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。

优选地，所述第一白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率小于或等于所述第二白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率。

优选地，所述第一白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率为 80％-88％；所述第二白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率为90-94％。

优选地，所述第一白色感光阻焊层的涂布面积大于所述第二白色感光阻焊层的涂布面积，所述第二白色感光阻焊层覆盖部分所述第一白色感光阻焊层，另一部分第一白色感光阻焊层暴露于空气中。

优选地，所述电路板阻焊层上形成有沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层的多个间隔设置的非阻焊区域，所述多个非阻焊区域被所述第一白色感光阻焊层分隔，所述非阻焊区域周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中。

优选地，所述电路板阻焊层包括非阻焊区域、第一阻焊区域和第二阻焊区域，所述非阻焊区域沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第一阻焊区域环绕所述非阻焊区域周侧，所述第二阻焊区域环绕所述第一阻焊区域的至少一侧，所述第一阻焊区域的厚度小于所述第二阻焊区域的厚度。

优选地，所述碱显影型感光树脂组合物中，所述光刻树脂和氧化钛的重量比为1：(1-2)。

优选地，所述碱显影型感光树脂组合物中，氧化钛占总组合物成分的 20％-45％。

优选地，所述光刻树脂包括聚丙烯酸光刻树脂，所述碱显影型感光树脂组合物还包括环氧树脂和多官能团丙烯酸单体，按重量份计，所述聚丙烯酸光刻树脂35-55份、光引发剂2-10份、氧化钛45-85份、环氧树脂25-55份和多官能团丙烯酸单体15-30份。