[发明专利]一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，由内至外依次包括基板、导电线路层和电路板阻焊层，所述电路板阻焊层包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层由内至外设置，

所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛；

所述电路板阻焊层包括多个非阻焊区域、多个第一阻焊区域、第二阻焊区域，所述非阻焊区域沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一阻焊区域的第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖，并暴露于空气中；所述第二阻焊区域的第一白色感光阻焊层被所述第二白色感光阻焊层覆盖；

在所述印刷电路板的俯视方向下，所述多个第一阻焊区域在所述第二阻焊区域中沿第一方向间隔排列，所述第二阻焊区域环绕每个第一阻焊区域的沿第一方向的两侧；所述多个非阻焊区域分别设置于所述多个第一阻焊区域中，所述多个第一阻焊区域分别环绕在所述多个非阻焊区域周侧，所述多个非阻焊区域被所述第一阻焊区域分隔。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率小于或等于所述第二白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率为80％-88％；所述第二白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率为90-94％。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一阻焊区域的厚度小于所述第二阻焊区域的厚度。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物中，所述光刻树脂和氧化钛的重量比为1：(1-2)。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物中，氧化钛占总组合物成分的20％-45％。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述光刻树脂包括聚丙烯酸光刻树脂，所述碱显影型感光树脂组合物还包括环氧树脂和多官能团丙烯酸单体，按重量份计，所述聚丙烯酸光刻树脂35-55份、光引发剂2-10份、氧化钛45-85份、环氧树脂25-55份和多官能团丙烯酸单体15-30份。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括聚丙烯酸光刻树脂35-55份、氧化钛25-55份、光引发剂2-10份、其他助剂0.1-15份，所述固化剂包括环氧树脂25-55份、多官能团丙烯酸单体10-30份和氧化钛15-35份、三聚氰胺0.1-5份、辅助剂0.5-4份和溶剂5-20份。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一白色感光阻焊层的平均厚度为15-40um，所述第二白色感光阻焊层的平均厚度为15-40um。

10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括多个发光元件，所述发光元件贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一白色感光阻焊层环绕在所述发光元件周侧，所述第二白色感光阻焊层环绕在所述发光元件的至少一侧，所述发光元件周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中，所述多个发光元件被所述第一白色感光阻焊层分隔。

11.如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括配光部件，所述配光部件贯穿所述第二白色感光阻焊层与所述第一白色感光阻焊层连接；所述第二白色感光阻焊层覆盖于所述配光部件周侧的至少一侧的所述第一白色感光阻焊层上。