[发明专利]一种三种铜厚柔性线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种三种铜厚柔性线路板制作方法，属于柔性电路板制作技术领域，包括以下步骤：S1、对柔性线路板的基板进行初步裁剪，进行开料；S2、对柔性线路板的基板进行钻孔；S3、对柔性线路板的基板进行整板电镀，在不同层间形成导电的通路，并实现柔性线路板的整体区域的铜厚；S4、对柔性线路板的基板进行化学清洗；S5、对柔性线路板的基板进行第一次压干膜处理；S6、对柔性线路板的基板进行第一次的曝光和显影处理。该柔性线路板制作方法，使用整板电镀、选择性电镀和选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效规避三种铜厚存在阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。

技术领域

本发明属于柔性电路板制作技术领域，具体为一种三种铜厚柔性线路板制作方法。

背景技术

目前业界常规柔性线路板的铜厚是均一的，即一款产品仅一种铜厚要求；特殊产品因弯折需求，会以图形电镀的方式，形成两种铜厚，以此来满足产品要求。

随着产品的不断更新换代，快速发展，现有产品结构已经不能满足客户需求，经过研究及反复测试，开发出一种三种铜厚柔性线路板制作方法，满足客户的设计结构需求，可以根据客户对不同区域的铜厚要求，通过整板电镀、选择性电镀和选择性减铜搭配的制作方法实现。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种三种铜厚柔性线路板制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种三种铜厚柔性线路板制作方法，包括以下步骤：

S1、对柔性线路板的基板进行初步裁剪，进行开料；

S2、对柔性线路板的基板进行钻孔；

S3、对柔性线路板的基板进行整板电镀，在不同层间形成导电的通路，并实现柔性线路板的整体区域的铜厚；

S4、对柔性线路板的基板进行化学清洗；

S5、对柔性线路板的基板进行第一次压干膜处理；

S6、对柔性线路板的基板进行第一次的曝光和显影处理；

S7、对柔性线路板的基板进行化学蚀刻；

S8、对蚀刻后的柔性线路板进行退膜处理；

S9、根据客户的结构设计要求，对柔性线路板的部分区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；

S10、根据客户的结构设计要求，在指定的区域进行选择性电镀，加大区域内的线路板铜厚；

S11、对指定的区域的线路板进行第二次退膜处理；

S12、根据客户的结构设计要求，对柔性线路板的部分区域进行第三次压干膜处理、第三次曝光以及第三次显影处理；

S13、根据客户的结构设计要求，在指定的区域进行选择性减铜，减少区域内的线路板铜厚；

S14、对指定的区域的线路板进行第三次退膜处理；

S15、完成柔性线路板的后续正常流程。

进一步优化本技术方案，所述S4中，化学清洗后采用激光清洗，清洗掉基板上面的氧化层，基板铜箔上面的氧化铜会对柔性线路板产生持续性的氧化，会损耗柔性线路板的使用寿命。

进一步优化本技术方案，所述S5中，干膜的主要构成为PE、感光膜以及PET，其中，PE层和PET层起保护作用，在压膜前需要去掉，感光膜位于干膜的中间，所述感光膜为感光阻剂，需要具有一定的粘性和良好的感光性。