[发明专利]刻蚀机的气体分布板的拆装装置和刻蚀机有效
申请号: | 202011206010.2 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN114446749B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 陈克维;孟理;王建忠 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王欢;刘芳 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 气体 分布 拆装 装置 | ||
本发明提供一种刻蚀机的气体分布板的拆装装置和刻蚀机,涉及半导体制造技术领域,解决刻蚀机的气体分布板的拆装难度大,且易污染气体分布板的问题,该刻蚀机的气体分布板的拆装装置包括握持件、连接件和固定件,固定件可拆卸的连接在刻蚀机的气体分布板上,握持件和固定件通过连接件连接;握持件上设置有供用户手部握持的握持部。本发明能够有效减小气体分布板的拆装难度,提高刻蚀机的维修效率,同时减少拆装过程气体分布板的污染,优化刻蚀机的维修效果,保证刻蚀机的刻蚀效果,延长刻蚀机的使用寿命。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种刻蚀机的气体分布板的拆装装置和刻蚀机。
背景技术
刻蚀机是半导体加工和微电子制造领域常用的仪器,刻蚀机一般采用等离子刻蚀的方式,将电离气体产生的等离子体通过电场进行加速,从而轰击到待刻蚀的晶圆表面,完成晶圆的刻蚀。
目前的刻蚀机包括真空腔室、刻蚀腔体、供气系统以及真空系统。其中,刻蚀腔体设置在真空腔室中,供气系统与刻蚀腔体连接,并控制气体的流速和流量。晶圆卡盘设置在刻蚀腔体中,以固定和加热该待刻蚀的晶圆。真空系统分别与刻蚀腔体和真空腔室连接,保证两者的真空环境。供气系统中设置有气道和气体分布板,气道的出气口与气体分布板的气孔连通。在刻蚀机的维修过程中,需要将气体分布板拆卸,以进行清理或维修,该气体分布板一般是通过螺钉连接的方式固定在供气系统的壳体上,在拆装时,需要人工手动拆除或安装气体分布板与壳体连接位置的螺钉。
然而,目前的气体分布板的拆装方式容易污染气体分布板,造成刻蚀机的刻蚀腔体的污染,影响晶圆的刻蚀效果,同时降低刻蚀机的维修效率。
发明内容
为了解决背景技术中提到的至少一个问题,本发明提供一种刻蚀机的气体分布板的拆装装置和刻蚀机,能够有效减小气体分布板的拆装难度,提高刻蚀机的维修效率,同时减少拆装过程气体分布板的污染,优化刻蚀机的维修效果,保证刻蚀机的刻蚀效果,延长刻蚀机的使用寿命。
为了实现上述目的,第一方面,本发明提供一种刻蚀机的气体分布板的拆装装置,包括握持件、连接件和固定件,所述固定件可拆卸的连接在刻蚀机的气体分布板上,所述握持件和所述固定件通过所述连接件连接;
所述握持件上设置有供用户手部握持的握持部。
本发明提供的刻蚀机的气体分布板的拆装装置,通过将固定件可拆卸的连接在气体分布板上,避免用户在拆装气体分布板的过程中,手部直接接触气体分布板,同时通过设置握持部,用户手部握持在该握持部上,从而避免手部污染气体分布板,并且减小固定件对气体分布板结构和使用过程的影响。通过在握持件和固定件之间设置连接件,减小握持件和固定件的连接难度,同时增加固定件和握持件之间的间距,从而避免用户握持该握持件时接触气体分布板。并且通过该握持件可以带动连接件以及固定件移动,从而使得固定件带动气体分布板移动,减小气体分布板的拆装难度。提高刻蚀机的维修效率,优化刻蚀机的维修效果,保证刻蚀机的刻蚀效果,延长刻蚀机的使用寿命。
在上述的刻蚀机的气体分布板的拆装装置中,可选的是,所述固定件包括至少一个固定部,所述固定部可拆卸的连接在所述气体分布板上。
这样的设置可以便于固定件与气体分布板连接。
在上述的刻蚀机的气体分布板的拆装装置中,可选的是,所述固定件沿第一方向延伸,所述固定部有两个,两个所述固定部分别位于所述固定件的沿所述第一方向的相对两端。
所述连接件与所述固定件的所述固定部连接。
这样的设置可以提高固定件与气体分布板的连接稳定性,保证该拆装装置能稳定移取气体分布板,减小气体分布板损坏的风险。
在上述的刻蚀机的气体分布板的拆装装置中,可选的是,所述连接件包括第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述固定件的所述固定部连接,所述第二连接端与所述握持件连接。
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