[发明专利]一种智能化运放芯片

说明书

本发明公开了一种智能化运放芯片，包括输送箱和芯片体，所述输送箱的上方设置有涂硅脂机，所述输送箱的侧面转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的外表面固定连接有转动板，所述转动板的侧面开设有转动槽，所述转动槽的内表面滑动连接有输送杆，本发明涉及运放芯片技术领域。该智能化运放芯片，拉绳通过固定环对输送杆施加拉力，多个固定环和输送杆的协同，保障拉绳对输送杆施加的拉力使输送杆侧面的凹槽处于内凹状态，输送时，芯片体放置于凹槽内，通过凹槽对芯片体的位置进行限定，保障芯片体位置的稳定，解决了常见的传送装置难以保障芯片体在移动过程中位置的稳定性的问题。

技术领域

本发明涉及运放芯片技术领域，具体为一种智能化运放芯片。

背景技术

运算放大器(简称“运放”)是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。它是一种带有特殊耦合电路及反馈的放大器。其输出信号可以是输入信号加、减或微分、积分等数学运算的结果。由于早期应用于模拟计算机中，用以实现数学运算，故得名“运算放大器”。运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体芯片当中。随着半导体技术的发展，大部分的运放是以单芯片的形式存在。运放的种类繁多，广泛应用于电子行业当中。

芯片制造过程中，需要对其进行涂抹硅脂，为了提高生产速度，涂抹硅脂时，通过传送装置对芯片体位置进行移动，但是现有传送装置在移动时，稳定性不佳，难以保障运输物体位置的稳定性，部分传送装置在移动路径的两侧设置限位装置，运输物体位置偏移时，会与限位装置碰撞，使运输物体恢复位置，但是芯片体属于易损坏物体，常见限位装置无法使用，导致难以保障芯片体位置的稳定。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种智能化运放芯片，解决了常见的传送装置难以保障芯片体在移动过程中位置的稳定性的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种智能化运放芯片，包括输送箱和芯片体，所述输送箱的上方设置有涂硅脂机，所述输送箱的侧面转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的外表面固定连接有转动板，所述转动板的侧面开设有转动槽，所述转动槽的内表面滑动连接有输送杆，所述输送杆的外表面转动连接有连接板，所述芯片体位于输送杆上方，所述输送杆的侧面设为与芯片体相适配的凹槽，所述输送杆的侧面固定连接有固定环，所述固定环的内表面滑动连接有拉绳，所述输送箱的侧面固定连接有驱动箱，所述驱动箱的侧面固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端通过传动组件与第一转动杆的一端传动连接，所述传动组件的输出端可以实现间断性转动。

优选的，所述传动组件包括持续转动块、断续转动块、中转板和传动杆，所述持续转动块的侧面与中转板的侧面固定连接，所述传动杆的一端与中转板的侧面固定连接，所述断续转动块的侧面开设有定位槽和传动槽，所述定位槽和传动槽交错分布。

优选的，所述第一驱动电机的输出端通过联轴器固定连接有第二转动杆，且第二转动杆的一端与输送箱的侧面转动连接，所述第二转动杆的外表面与持续转动块的侧面固定连接，所述断续转动块的侧面与第一转动杆的一端固定连接。

优选的，所述涂硅脂机的内腔固定连接有分液箱，所述分液箱的顶部开设有顶槽，所述分液箱的侧面固定连接有进液盒，所述分液箱的内表面转动连接有分液块，所述分液块的侧面开设有分液槽，所述分液箱的底部开设有排液槽，所述涂硅脂机的底部固定连接有排液箱，所述排液箱的内腔通过排液槽与分液箱的内腔连通，所述排液箱的底部固定连接有排液头。

优选的，所述涂硅脂机的内腔固定连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端通过联轴器固定连接有转动柱，所述转动柱的侧面固定连接有侧杆，所述分液块的顶部开设有转动孔和扇形槽，所述转动柱的外表面与转动孔的内表面转动连接，所述侧杆的外表面与扇形槽的内表面转动连接。

优选的，所述涂硅脂机的内腔固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的输出端固定连接有推块。