[发明专利]缺陷检测方法及装置、电子设备和存储介质

说明书

本公开提供了一种缺陷检测方法及装置、电子设备和存储介质，其中，该方法包括：获取模板图像的第一特征图、以及待检测图像的第二特征图；针对第一特征图中的每个第一特征点，从第一特征图中的多个第一特征点中，确定与该第一特征点之间的距离满足预设条件的多个关联特征点；针对每个第一特征点，基于确定的该第一特征点的每个关联特征点与第二特征图中的目标第二特征点之间的相似度，对该第一特征点进行特征增强处理；其中，目标第二特征点为第二特征图中位置与该第一特征点匹配的第二特征点；基于所述第二特征图、以及特征增强处理后的所述第一特征图，确定所述待检测图像对应的缺陷检测结果。该过程能够提升对待检测图像的缺陷检测精度。

技术领域

本公开涉及图像处理技术领域，具体而言，涉及一种缺陷检测方法及装置、电子设备和存储介质。

背景技术

随着科技的发展，现代制造业对于印刷电路板(Printed circuit board， PCB)的需求也日益增长。电子设备性能的优劣不但受电子元器件本身质量和性能的影响，而且在很大程度上取决于PCB质量的好坏。PCB缺陷检测技术是关系到电子系统质量和生产周期的重要环节，自从PCB发明以来就备受重视。当前各种设备的生产厂商对于电路板的要求越来越高，不只是追求更高性能和生产效率，对电路板的良品率等质量因素还有更加严格的要求。

当前通常利用自动光学检测(Automated Optical Inspection，AOI)设备来进行PCB缺陷检测；AOI设备在自动检测时，通过摄像头对PCB进行自动扫描得到PCB图像，然后将PCB图像中的焊点与数据库中合格PCB的模板图像进行比较，以检查出PCB上存在的缺陷；但是实际上，PCB在生产过程中，常常造成PCB上存在生产误差；另外在将PCB的待检测图像和模板图像进行比对时，也会存在图像之间的匹配误差；此外，待检测图像在采集过程也可能存在采集噪声；这些误差导致了当前对PCB的缺陷检测结果存在大量误检区域，造成缺陷检测精度的下降。

发明内容

本公开实施例至少提供一种缺陷检测方法及装置、电子设备和存储介质。

第一方面，本公开实施例提供了一种缺陷检测方法，包括：获取模板图像的第一特征图、以及待检测图像的第二特征图；针对所述第一特征图中的每个第一特征点，从所述第一特征图中的多个第一特征点中，确定与该第一特征点之间的距离满足预设条件的多个关联特征点；针对每个所述第一特征点，基于确定的该第一特征点的每个关联特征点与所述第二特征图中的目标第二特征点之间的相似度，对该第一特征点进行特征增强处理；其中，所述目标第二特征点为所述第二特征图中位置与该第一特征点匹配的第二特征点；基于所述第二特征图、以及特征增强处理后的所述第一特征图，确定所述待检测图像对应的缺陷检测结果。

这样，通过对模板图像的第一特征图进行特征增强，以减小由于待检测图像存在的采集噪声、匹配误差、以及生产误差，所带来的待检测图像和模板图像之间的差异，提升对待检测图像的缺陷检测精度。

一种可能的实施方式中，采用下述方式确定所述每个关联特征点与所述目标第二特征点之间的相似度：基于所述每个关联特征点在所述第一特征图中的位置，以及预设的距离阈值，得到所述每个关联特征点对应的第一特征子图；以及基于所述目标第二特征点在所述第二特征图中的位置、以及所述距离阈值，得到所述目标第二特征点对应的第二特征子图；基于所述第一特征子图、以及所述第二特征子图，确定所述每个关联特征点与所述目标第二特征点之间的相似度。