[发明专利]一种显示面板、制作方法、检测方法和显示装置在审
申请号: | 202011130279.7 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112259587A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 韩康;杨广杰;孟维欣;郭钟旭;解洋;彭凯;李飞;郭文峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/00 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 检测 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,其特征在于,所述非显示区包括:
裂纹检测线,围绕所述显示区;
至少一条屏幕控制线;
多条开关信号线;以及
与所述裂纹检测线的不同位置电连接的多个检测开关,各检测开关还分别连接屏幕控制线和对应的开关信号线,并根据所述开关信号线接入的开关信号导通所述裂纹检测线和屏幕控制线,使得所述屏幕控制线根据所述裂纹检测线接入的测试信号驱动所述显示面板显示。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括与柔性电路板绑定的绑定区,
所述各检测开关分别设置在所述非显示区远离所述绑定区的相对的两侧区域;
或者
所述各检测开关分别设置在所述非显示区远离所述绑定区的环绕所述显示区的区域。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述检测开关包括控制端、第一端和第二端,其中
各检测开关的第一端分别与所述裂纹检测线电连接;
各检测开关的第二端分别与所述屏幕控制线电连接;
各检测开关的控制端与对应的开关信号线电连接,根据所述开关信号导通所述第一端和第二端。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括驱动电路层,所述检测开关为设置在所述驱动电路层的薄膜晶体管。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括驱动电路层,所述驱动电路层包括栅极层和源漏层,所述屏幕控制线设置在所述栅极层和源漏层中的至少一层,所述裂纹检测线设置在所述栅极层和源漏层中的一层。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述屏幕控制线为栅极启动信号线、发光启动信号线和数据信号线中的至少一个。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括柔性显示触摸屏,所述开关信号线为柔性显示触摸屏的信号线。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的显示面板。
9.一种制作如权利要求1-7中任一项所述的显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在非显示区形成围绕所述显示区的裂纹检测线;
在所述非显示区形成至少一条屏幕控制线;
在所述非显示区形成多条开关信号线;
在所述非显示区形成分别与所述裂纹检测线的不同位置电连接的多个检测开关,所述检测开关还分别连接所述屏幕控制线和对应的开关信号线,并根据所述开关信号线接入的开关信号导通所述裂纹检测线和屏幕控制线,使得所述屏幕控制线根据所述裂纹检测线接入的测试信号驱动所述显示面板显示。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述显示面板包括驱动电路层,所述驱动电路层包括封装层,所述显示面板包括柔性显示触摸屏,所述开关信号线为柔性显示触摸屏的信号线;
所述在所述非显示区形成多条开关信号线进一步包括:在所述驱动电路层的封装层上设置多条开关信号线。
11.一种利用如权利要求1-7中任一项所述的显示面板的检测方法,其特征在于,包括:
按照预设时序依次向各开关信号线输入开关信号;
检测开关响应于所述开关信号线接入的开关信号导通裂纹检测线和屏幕控制线;
所述屏幕控制线根据所述裂纹检测线接入的测试信号驱动所述显示面板进行显示,根据所述显示面板的显示状态和所述检测开关的位置分阶段检测所述裂纹检测线。
12.根据权利要求11所述的检测方法,其特征在于,还包括:
根据所述裂纹检测线的长度和所述检测开关的个数按照等间距设置与所述检测开关电连接的位置;
或者
根据所述裂纹检测线的布线结构设置与所述检测开关电连接的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的