[发明专利]一种显示模组、显示装置以及制作方法

说明书

本发明公开了一种显示模组、显示装置以及制作方法，所述显示模组包括：设置在显示面板上的基膜、绑定在所述基膜上的多个驱动芯片、以及与各驱动芯片绑定的柔性电路板，所述基膜还包括设置在相邻两个驱动芯片之间的释放部，用于释放绑定各所述驱动芯片、以及绑定对应的柔性电路板时对所述基膜形成的压力。本发明提供的显示模组，通过设置在相邻两个驱动芯片之间的释放部释放显示模组进行COP和FOP工艺时基膜承受的应力，从而减少显示面板的褶皱不良，提升后段贴合工艺良率，有效提高显示模组的良率，同时，进一步提高应用该显示模组的显示装置的产品良率，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组、显示装置以及制作方法。

背景技术

OLED产品以其自发光、功耗低、轻薄、色彩绚丽、对比度高、响应速率快等优势，受到广泛的关注，逐渐替代LCD产品，应用于移动产品Mobile、笔记本产品Note Book等领域。但是，随着OLED产品尺寸及分辨率不断提高的要求，在显示装置的制造过程中，显示模组的单个驱动芯片(IC)通道数已无法满足其需求，因此实际生产中常常采用多个IC对应。

然而采用多IC的显示模组在点亮状态下易出现显示不良，尤其该不良的显示模组进一步应用于显示装置时，易造成显示装置的显示不良，从而影响显示装置的良率。

因此，需要一种新的显示模组、显示装置以及制作方法。

发明内容

为了解决上述问题至少之一，本发明第一个实施例提供一种显示模组，包括：

设置在显示面板上的基膜、绑定在所述基膜上的多个驱动芯片、以及与各驱动芯片绑定的柔性电路板，

所述基膜还包括设置在相邻两个驱动芯片之间的释放部，用于释放绑定各所述驱动芯片、以及绑定对应的柔性电路板时对所述基膜形成的压力。

进一步的，所述释放部为设置在相邻两个驱动芯片之间的贯通所述基膜的通孔。

进一步的，所述释放部为阵列排布在相邻两个驱动芯片之间的所述基膜上的多个孔洞。

进一步的，所述释放部为图案化所述相邻两个驱动芯片之间的基膜形成的网状结构。

进一步的，所述基膜包括设置在所述衬底上的多个膜层，包括基底层、晶硅层、钝化层和平坦化层中的至少两层。

本发明第二个实施例提供一种显示装置，包括如上述的显示模组。

本发明第三个实施例提供一种制作上述显示模组的方法，包括：

在衬底上形成基膜；

在所述基膜上形成多个释放部；

在所述基膜上绑定多个驱动芯片，所述驱动芯片与所述释放部间隔设置；

在所述驱动芯片上绑定对应的柔性电路板。

进一步的，所述在所述基膜上形成多个释放部进一步包括：

在所述基膜对应于相邻两个待形成的驱动芯片的间隔位置上形成多个贯通其的通孔。

进一步的，所述在所述基膜上形成多个释放部进一步包括：

在所述基膜对应于相邻两个待形成的驱动芯片的间隔位置上形成阵列排布的多个孔洞。

进一步的，所述在所述基膜上形成多个释放部进一步包括：

对所述基膜对应于相邻两个待形成的驱动芯片的间隔位置图案化形成网状结构。

本发明的有益效果如下：