[发明专利]一种显示模组、显示装置以及制作方法在审
申请号: | 202011098040.6 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112234084A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 王晓宵;袁长龙;胡耀;王杨;曹席磊;张旋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 模组 显示装置 以及 制作方法 | ||
1.一种显示模组,包括设置在显示面板上的基膜、绑定在所述基膜上的多个驱动芯片、以及与各驱动芯片绑定的柔性电路板,其特征在于,
所述基膜还包括设置在相邻两个驱动芯片之间的释放部,用于释放绑定各所述驱动芯片、以及绑定对应的柔性电路板时对所述基膜形成的压力。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述释放部为设置在相邻两个驱动芯片之间的贯通所述基膜的通孔。
3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述释放部为阵列排布在相邻两个驱动芯片之间的所述基膜上的多个孔洞。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述释放部为图案化所述相邻两个驱动芯片之间的基膜形成的网状结构。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述基膜包括设置在所述衬底上的多个膜层,包括基底层、晶硅层、钝化层和平坦化层中的至少两层。
6.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-5中任一项所述的显示模组。
7.一种制作权利要求1所述的显示模组的方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成基膜;
在所述基膜上形成多个释放部;
在所述基膜上绑定多个驱动芯片,所述驱动芯片与所述释放部间隔设置;
在所述驱动芯片上绑定对应的柔性电路板。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述基膜上形成多个释放部进一步包括:
在所述基膜对应于相邻两个待形成的驱动芯片的间隔位置上形成多个贯通其的通孔。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述基膜上形成多个释放部进一步包括:
在所述基膜对应于相邻两个待形成的驱动芯片的间隔位置上形成阵列排布的多个孔洞。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述基膜上形成多个释放部进一步包括:
对所述基膜对应于相邻两个待形成的驱动芯片的间隔位置图案化形成网状结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的