[发明专利]抗菌硅橡胶标牌的制作方法及抗菌硅橡胶标牌

权利要求书

1.一种抗菌硅橡胶标牌的制作方法，其特征在于，包括：

将硅橡胶母胶、聚苯乙烯树脂以及浸润剂放入密炼机中进行炼胶，得到混炼胶，炼胶温度为130-160度，炼胶时间为35-60分钟；其中所述硅橡胶母胶的质量百分含量为65％-75％，所述聚苯乙烯树脂的质量百分含量为20％-35％，所述浸润剂的质量百分比含量为0.5％-1.5％；

将染色剂、软化剂、硫化剂以及抗菌剂依次放入到双棍炼胶机上与所述混炼胶进行混合，得到胶料；其中所述混炼胶的质量百分含量为65％-75％，所述染色剂的质量百分含量为20％-30％，所述软化剂的质量百分含量为2％-4％，所述硫化剂的质量百分含量为0.1％-0.6％，所述抗菌剂的质量百分含量为0.3％-2％；

使用分条机对所述胶料进行分条操作，得到胶料分条；

将所述胶料分条通过模具放置到硫化机中，对所述模具中胶料进行高温固化；

对所述高温固化后的胶料进行脱模操作，得到抗菌硅橡胶标牌。

2.根据权利要求1所述的抗菌硅橡胶标牌的制作方法，其特征在于，所述将所述胶料分条通过模具放置到硫化机中，对所述模具中胶料进行高温固化的步骤包括：

通过所述硫化机，对所述模具中胶料进行加压预硫化，温度为160度，压力为5MPa，时间为2分钟；

通过所述硫化机，对所述模具中胶料进行加温操作，所述硫化机的温度由160度上升到200度，时间为2分钟；

通过所述硫化机，对所述模具中胶料进行加压操作，所述硫化机的压力由5MPa上升到10MPa，时间为2分钟；

通过所述硫化机，对所述模具中胶料进行加压后硫化，温度为200度，压力为10MPa，时间为2分钟；

通过所述硫化机，对所述模具中胶料进行降压操作，温度为200度，压力由10MPa降至1MPa，时间10分钟。

3.根据权利要求2所述的抗菌硅橡胶标牌的制作方法，其特征在于，所述加压后硫化步骤之后，所述降压操作步骤之前还包括：

在所述硫化机的温度不变的基础上，所述硫化机的腔内压力在9MPa至11MPa之间进行波动，以去除过氧化物以及添加物分解产生的挥发成分。

4.根据权利要求1所述的抗菌硅橡胶标牌的制作方法，其特征在于，所述将染色剂、软化剂、硫化剂以及抗菌剂依次放入到双棍炼胶机上与所述混炼胶进行混合，得到胶料的步骤包括：

将抗菌剂放入到双棍炼胶机上与所述混炼胶进行混合，直至混炼胶表面光滑；

均匀加入部分软化剂到双棍炼胶机上与所述混炼胶进行混合；

对所述双棍炼胶机上的辊轮预热，将硫化剂放入到双棍炼胶机上与所述混炼胶进行混合，直至混炼胶表面光滑，对所述辊轮进行降温操作；

将剩下的软化剂与染色剂一起放入到双棍炼胶机上与所述混炼胶进行混合，直至混炼胶表面光滑，得到所述胶料。

5.根据权利要求1所述的抗菌硅橡胶标牌的制作方法，其特征在于，所述浸润剂为含羟基硅烷类；所述染色剂为白色填料或炭黑；所述软化剂为焦油或树脂；所述抗菌剂为硅酸盐载银抗菌剂、无机银粉抗菌剂、纳米氧化锌、纳米氧化铜或碳酸锂。

6.根据权利要求1所述的抗菌硅橡胶标牌的制作方法，其特征在于，所述硅橡胶母胶为甲基乙烯基硅橡胶，其中所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的质量百分含量为0.05％-1％。

7.根据权利要求1所述的抗菌硅橡胶标牌的制作方法，其特征在于，所述抗菌硅橡胶标牌包括底块和图案层，所述制作方法还包括：

在所述抗菌硅橡胶标牌的图案层的侧面设置镂空孔。

8.一种抗菌硅橡胶标牌，其特征在于，包括底块和图案层，所述图案层凸起设置在所述底块的一面上，所述图案层包括多个图案单元，所述底块上设置有筋条，所述筋条连接在相邻的所述图案单元之间，所述图案单元的侧面上设置有镂空孔；其中所述抗菌硅橡胶标牌的制作材料包括质量百分含量为20％-35％的聚苯乙烯树脂以及质量百分含量为65％-75％的硅橡胶母胶。