[发明专利]不光洁探测面的水浸探伤方法

说明书

本发明公开了一种不光洁探测面的水浸探伤方法，其特征在于，利用聚焦探头焦柱附近区域声束截面小、能量集中的特点，通过对整个检测截面进行分区扫查，减小每次检测监控的范围，可以在使用较小仪器增益情况下，满足检测灵敏度要求。同时探头焦点附近区域声场所包含的工件体积范围小，减小了超声波与工件组织相互作用的概率，降低表面粗糙及工件组织漫反射所产生的杂波干扰，改善检测信噪比。该方法适用粗糙探测面的水浸检测。

技术领域

本发明涉及一种水浸检测方法，特别是涉及了一种不光洁探测面的水浸探伤方法。

背景技术

随着对产品质量要求的越来越严格，越来越多的工件都要求进行水浸检测，所遇到的检测难题也越来越多。如：原本许多粗糙度只需达到Ra3.2便可进行接触法探伤的工件，现需将粗糙度要求提升至Ra1.6以上才能进行水浸探伤，加上现有机加设备精度不够等原因，部分工件表面粗糙度不能满足水浸检测的要求，必须进行返工。

对于粗糙面的检测，国内在接触法上面有通过改善耦合方式来实现检测优化的案例。如抚钢在对棒材的检测时通过在表面覆盖一层塑料薄膜来改善检测表面，使超声波能较好的引入到工件内；331厂在检测粗糙面时利用洗洁精的粘性较好能覆盖在工件表面的特点来替代传统的机油耦合剂；宁波东铸有限责任公司利用化学浆糊来充当耦合剂等。以上都是通过改善耦合方式来实现对粗糙面的检测优化，且都是接触法。而对于水浸检测粗糙面的检测国内同类研究较少。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种不光洁探测面的水浸探伤方法，通过对整个检测截面进行分区扫查，减小每次检测监控的范围，可以在使用较小仪器增益情况下，满足检测灵敏度要求

为了解决上述问题，本发明所述不光洁探测面的水浸探伤方法，其特征在于，包括以下步骤：

在针对粗糙度Ra1.6～Ra3.2之间，验收标准当量平底孔≥Φ0.8mm时，且加工余量大于检测盲区时可通过采用5MHz、2.5MHz等频率的低频探头来替代高频探头对零件进行检测；

根据与斯奈尔定律来调整水距确定应将焦柱区放于工件内部的位置，来达到减少超声波与工件组织相互作用的概率，降低表面粗糙及工件组织漫反射所产生的杂波干扰，改善检测信噪比的目的；使用新水距时重新绘制检测DAC曲线；当使用频率为10MHz焦距为88.9mm的水浸检测探头时，可以将水距调整为28.9mm。

进一步地，所述水距可根据实际检测需要来调整。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明所述不光洁探测面的水浸探伤方法，该方法利用聚焦探头焦柱附近区域声束截面小、能量集中的特点，通过对整个检测截面进行分区扫查，减小每次检测监控的范围，可以在使用较小仪器增益情况下，满足检测灵敏度要求。同时探头焦点附近区域声场所包含的工件体积范围小，减小了超声波与工件组织相互作用的概率，降低表面粗糙及工件组织漫反射所产生的杂波干扰，改善检测信噪比。

具体实施方式

本发明所述不光洁探测面的水浸探伤方法，由于表面粗糙度的存在，声波入射到工件表面将产生散射和折射等系列复杂的变化，从而使声波能量衰减；如果粗糙度过大，大部分声波将不能进入工件中，在荧光屏上显示出的回波高度下降，信噪比降低，易导致缺陷漏检。表面细而尖锐的加工纹路会产生严重的散射信号，使表面回波变宽，盲区明显增大，造成无法探伤。

对于粗糙度不符合检测要求的探测面在确保零件加工余量大于检测盲区、检测频率又能满足灵敏度标准要求的前提下，选择合适的探头频率，利用低频探头波长长，对粗糙度反应不灵敏的特性，降低表面粗糙度对超声检测上的影响，实现零件的优化检测。

其具体实施方式如下：

在针对粗糙度Ra1.6～Ra3.2之间，验收标准当量平底孔≥Φ0.8mm时，且加工余量大于检测盲区时可通过采用5MHz、2.5MHz等频率的低频探头来替代高频探头对零件进行检测；

根据与斯奈尔定律来调整水距确定应将焦柱区放于工件内部的位置，来达到减少超声波与工件组织相互作用的概率，降低表面粗糙及工件组织漫反射所产生的杂波干扰，改善检测信噪比的目的；使用新水距时重新绘制检测DAC曲线；当使用频率为10MHz焦距为88.9mm的水浸检测探头时，可以将水距调整为28.9mm，水距可根据实际检测需要来调整。