[发明专利]一种控湿式集成电路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种控湿式集成电路板的制备方法，属于集成电路技术领域，本发明可以通过在环氧树脂模塑化合物与印刷电路板之间的界面填充防水胶，对外界湿气进行有效阻挡，并预埋嵌入创新性的控湿棒，即使出现湿气入侵的现象，控湿棒上的集水球可以对防水胶内的湿气进行引流聚集，然后通过输水管输送至排气套处，通过水解填充物与水分的接触触发分解反应，并配合引裂杆将分解动作始终引导至尾部，尾部的水解填充物开始分解出大量气体，并开始充斥靠近环氧树脂模塑化合物与印刷电路板的位置，然后生成的气体反向将存在于防水胶内的湿气排出，从而保证内部的干燥性并对孔隙结构进行填充改良，有效保护集成电路板的工作稳定性，延长其使用寿命。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种控湿式集成电路板的制备方法。

背景技术

PCB是印刷电路板的简称，它几乎会出现在每一种电子设备当中。随着电子设备越来越复杂，PCB板上的线路与零件也越来越密集了。PCB板经由单面-双面-多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。现有技术中存在的六层集成铜基板，由于压板结构比较复杂，后续批量板的各工序生产并不顺畅，工艺复杂、成品合格率低等问题；另外，由于电路板的层数较多，柔性软板与柔性软板之间需要贴胶使软板结合起来，导致软板较厚，造成挠折性能和弯曲性能下降。

随着集成电路(IC)产品的广泛应用，人们对IC产品的寿命和可靠性提出更高的要求。而IC产品的寿命很大程度上受湿气的影响。无论组成IC产品的IC封装件的工艺如何，IC封装结构中不可避免地会发生湿气渗透，尤其会通过环氧树脂模塑化合物(EMC)与印刷电路板之间的界面而渗透，引起IC封装件电性能的退化，从而导致IC的可靠性劣化，并缩短使用寿命。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种控湿式集成电路板的制备方法，可以通过在环氧树脂模塑化合物与印刷电路板之间的界面填充防水胶，对外界湿气进行有效阻挡，并预埋嵌入创新性的控湿棒，即使出现湿气入侵的现象，控湿棒上的集水球可以对防水胶内的湿气进行引流聚集，然后通过输水管输送至排气套处，通过水解填充物与水分的接触触发分解反应，并配合引裂杆将分解动作始终引导至尾部，尾部的水解填充物开始分解出大量气体，并开始充斥靠近环氧树脂模塑化合物与印刷电路板的位置，然后生成的气体反向将存在于防水胶内的湿气排出，从而保证内部的干燥性并对孔隙结构进行填充改良，大幅提升控湿效果，有效保护集成电路板的工作稳定性，延长其使用寿命。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种控湿式集成电路板的制备方法，包括以下步骤：

S1、裁剪加工得到多块覆铜板，采用丝网漏印法或者光化学法将相应的电路图形转移至覆铜板两端面上；

S2、利用蚀刻溶液将电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，留下所需的铜箔线路；

S3、根据底图在覆铜板上进行开孔，并对钻出的通孔进行金属化处理；

S4、在覆铜板上的电路外侧套上相匹配的隔离罩，然后向隔离罩与覆铜板之间形成的边缘环形空间内喷涂防水胶；

S5、待防水胶半固化后向内埋入多个均匀分布的控湿棒，然后补喷适量防水胶，并利用定形框对边缘环形空间内的防水胶进行定形直至完全固化；

S6、取下隔离罩和定形框后，在电子级玻璃布上烘干准备以环氧树脂为原料的半固化片，然后将半固化片精确放置于覆铜板之间并压合粘接；

S7、在复合板的外表面上进行沉金处理以形成外保护层，在机床上进行后续组装所需的加工处理后形成成品，电气检验合格后包装。

进一步的，所述步骤S2中的蚀刻溶液包括但不仅限于三氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过硫酸铵、氨水。