[发明专利]一种控湿式集成电路板的制备方法

权利要求书

1.一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、裁剪加工得到多块覆铜板，采用丝网漏印法或者光化学法将相应的电路图形转移至覆铜板两端面上；

S2、利用蚀刻溶液将电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，留下所需的铜箔线路；

S3、根据底图在覆铜板上进行开孔，并对钻出的通孔进行金属化处理；

S4、在覆铜板上的电路外侧套上相匹配的隔离罩，然后向隔离罩与覆铜板之间形成的边缘环形空间内喷涂防水胶；

S5、待防水胶半固化后向内埋入多个均匀分布的控湿棒，然后补喷适量防水胶，并利用定形框对边缘环形空间内的防水胶进行定形直至完全固化；

S6、取下隔离罩和定形框后，在电子级玻璃布上烘干准备以环氧树脂为原料的半固化片，然后将半固化片精确放置于覆铜板之间并压合粘接；

S7、在复合板的外表面上进行沉金处理以形成外保护层，在机床上进行后续组装所需的加工处理后形成成品，电气检验合格后包装。

2.根据权利要求1所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中的蚀刻溶液包括但不仅限于三氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过硫酸铵、氨水。

3.根据权利要求1所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述控湿棒由外至内依次包括集水球(1)、输水管(2)和排气套(3)，且集水球(1)、输水管(2)和排气套(3)依次连接，所述输水管(2)与电路之间连接有导热柱(4)。

4.根据权利要求3所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述集水球(1)包括防水透气球膜(11)、吸湿球(12)和多根第一导水纤维(13)，所述吸湿球(12)镶嵌于防水透气球膜(11)内部，所述第一导水纤维(13)均匀分布于防水透气球膜(11)的外侧，且贯穿防水透气球膜(11)与吸湿球(12)连接。

5.根据权利要求3所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述输水管(2)包括防水透气管膜(21)和镶嵌于防水透气管膜(21)内的导水杆(22)，且导水杆(22)一端与吸湿球(12)连接另一端延伸至排气套(3)内侧与导热柱(4)连接。

6.根据权利要求3所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述排气套(3)包括防水透气套膜(31)和镶嵌于防水透气套膜(31)内的水解填充物(32)，所述水解填充物(32)上镶嵌连接有多个均匀分布的引裂杆(5)，且引裂杆(5)一端贯穿防水透气套膜(31)并延伸至内侧。

7.根据权利要求6所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述引裂杆(5)包括设于防水透气套膜(31)内表面的控形网状球(51)，所述控形网状球(51)内端设有挤压气包(53)，所述挤压气包(53)内端设有弹性吸水球(52)，所述弹性吸水球(52)一端连接有第二导水纤维(54)，且第二导水纤维(54)镶嵌于水解填充物(32)内，所述挤压气包(53)一端连接有与其连通的通气导管(55)，且通气导管(55)与第二导水纤维(54)连接，所述通气导管(55)远离弹性吸水球(52)一端连接有与其连通的充气包(56)。

8.根据权利要求7所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述第二导水纤维(54)呈向电路方向弯曲的弧线形，且相邻控形网状球(51)之间的距离与第二导水纤维(54)的正投影长度保持一致。

9.根据权利要求7所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述弹性吸水球(52)和充气包(56)均呈压缩状态，所述挤压气包(53)呈膨胀状态。

10.根据权利要求6所述的一种控湿式集成电路板的制备方法，其特征在于：所述水解填充物(32)采用泡腾崩解剂与纳米二氧化硅按质量比1:0.1-0.2混合制成，所述纳米二氧化硅采用疏水基包裹。