[发明专利]一种微型器件转移头及其制造方法

说明书

本发明提出一种微型器件转移头及其制造方法，涉及微型发光二极管领域，本发明提供一种使用热缩性材料的微型器件转移头，通过在使用热缩性材料层上设置间隔排列且大小不同的第一凹槽和第二凹槽，加热热缩性材料实现凹槽的均匀收缩并包裹住待转移的微型器件，以此有效解决转移精度不高、微型器件易损坏等问题。

技术领域

本发明属于微型发光二极管领域，具体涉及一种微型器件转移头及其制造方法。

背景技术

Micro LED因其使用无机发光材料具有发光效率高、寿命长、可靠性高等优点而被广泛关注，但是将数百万颗的Micro LED拾取及转移至驱动背板上的巨量转移，仍是一项艰难的挑战。目前对Micro LED进行拾取方法主要有静电方式，粘性材料吸附，磁性吸附，真空吸附等，但普遍存在对位困难，转移精度不高等缺点，且容易在转移过程中对Micro LED造成损坏。

发明内容

本发明提供一种微型器件转移头及其制造方法，目的在于解决使用转移头转移微型器件过程中对位困难、转移精度不高以及微型器件易损坏等问题。

本发明的技术方案如下：

本发明公开了一种微型器件转移头，包括衬底基板、位于衬底基板上的粘附层、位于粘附层上方的热缩性材料层以及位于热缩性材料层内且阵列排布的多个第一凹槽和多个第二凹槽，其中，第一凹槽和第二凹槽相邻且间隔分布，第二凹槽的高度和宽度大于第一凹槽的高度和宽度，第一凹槽和第二凹槽的宽度均大于微型器件的宽度、高度均小于微型器件的高度。

优选地，所述第一凹槽用于转移时收缩包裹微型器件，所述第二凹槽作为相邻两个第一凹槽之间的间隔凹槽。

优选地，所述第二凹槽用于转移时收缩包裹微型器件，所述第一凹槽作为相邻两个第二凹槽之间的间隔凹槽。

优选地，所述热缩性材料层的制作材料为聚乙烯或聚烯氢。

本发明还公开了一种微型器件转移头的制造方法，用于制造上述的微型器件转移头，包括以下步骤：

S01：在玻璃基板上涂布一层第一光阻，进行第一次图案化形成阵列分布的多个第一凸台；

S02：在玻璃基板上涂布一层第二光阻，进行第二次图案化形成与第一凸台间隔设置的多个第二凸台，其中，第二凸台的高度和宽度大于第一凸台的高度和宽度；

S03：在玻璃基板上涂布一层覆盖第一凸台和第二凸台的热缩性材料，并将热缩性材料与衬底基板的粘附层对位贴合；

S04：分离热缩性材料和玻璃基板，热缩性材料形成包括第一凹槽和与第一凹槽间隔设置的第二凹槽的热缩性材料层。

优选地，所述热缩性材料为聚乙烯或聚烯氢。

本发明还公开了一种微型器件的转移方法，使用上述的微型器件转移头，转移方法包括以下步骤：

S1：微型器件转移头的第一凹槽与暂态基板上的微型器件对位接触；

S2：加热热缩性材料层，第一凹槽收缩包裹微型器件；

S3：微型器件转移头转移微型器件至显示背板的键合层上方进行加热键合，冷却后移走微型器件转移头。

本发明还公开了一种微型器件的转移方法，使用上述的微型器件转移头，转移方法包括以下步骤：

S1：微型器件转移头的第二凹槽与暂态基板上的微型器件对位接触；

S2：加热热缩性材料层，第二凹槽收缩包裹微型器件；

S3：微型器件转移头转移微型器件至显示背板的键合层上方进行加热键合，冷却后移走微型器件转移头。

本发明能够带来以下至少一项有益效果：