[发明专利]一种微型器件转移头及其制造方法

权利要求书

1.一种微型器件转移头，其特征在于，包括衬底基板、位于衬底基板上的粘附层、位于粘附层上方的热缩性材料层以及位于热缩性材料层内且阵列排布的多个第一凹槽和多个第二凹槽，其中，第一凹槽和第二凹槽相邻且间隔分布，第二凹槽的高度和宽度大于第一凹槽的高度和宽度，第一凹槽和第二凹槽的宽度均大于微型器件的宽度、高度均小于微型器件的高度。

2.根据权利要求1所述的微型器件转移头，其特征在于，所述第一凹槽用于转移时收缩包裹微型器件，所述第二凹槽作为相邻两个第一凹槽之间的间隔凹槽。

3.根据权利要求1所述的微型器件转移头，其特征在于，所述第二凹槽用于转移时收缩包裹微型器件，所述第一凹槽作为相邻两个第二凹槽之间的间隔凹槽。

4.根据权利要求1所述的微型器件转移头，其特征在于，所述热缩性材料层的制作材料为聚乙烯或聚烯氢。

5.一种微型器件转移头的制造方法，用于制造权利要求1-4任一所述的微型器件转移头，其特征在于，包括以下步骤：

S01：在玻璃基板上涂布一层第一光阻，进行第一次图案化形成阵列分布的多个第一凸台；

S02：在玻璃基板上涂布一层第二光阻，进行第二次图案化形成与第一凸台间隔设置的多个第二凸台，其中，第二凸台的高度和宽度大于第一凸台的高度和宽度；

S03：在玻璃基板上涂布一层覆盖第一凸台和第二凸台的热缩性材料，并将热缩性材料与衬底基板的粘附层对位贴合；

S04：分离热缩性材料和玻璃基板，热缩性材料形成包括第一凹槽和与第一凹槽间隔设置的第二凹槽的热缩性材料层。

6.根据权利要求5所述的微型器件转移头的制造方法，其特征在于，所述热缩性材料为聚乙烯或聚烯氢。

7.一种微型器件的转移方法，使用权利要求2所述的微型器件转移头，其特征在于，转移方法包括以下步骤：

S1：微型器件转移头的第一凹槽与暂态基板上的微型器件对位接触；

S2：加热热缩性材料层，第一凹槽收缩包裹微型器件；

S3：微型器件转移头转移微型器件至显示背板的键合层上方进行加热键合，冷却后移走微型器件转移头。

8.一种微型器件的转移方法，使用权利要求3所述的微型器件转移头，其特征在于，转移方法包括以下步骤：

S1：微型器件转移头的第二凹槽与暂态基板上的微型器件对位接触；

S2：加热热缩性材料层，第二凹槽收缩包裹微型器件；

S3：微型器件转移头转移微型器件至显示背板的键合层上方进行加热键合，冷却后移走微型器件转移头。