[发明专利]一种芯片DIP封装方法及DIP封装的芯片在审
| 申请号： | 202011032615.4 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112071763A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 朱进军 | 申请（专利权）人： | 宿迁怡熹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 田金霞 |
| 地址： | 223900 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 dip 封装 方法 | ||
1.一种芯片DIP封装方法，用于芯片的DIP封装，其特征在于，所述芯片DIP封装方法包括如下步骤：
将芯片晶圆竖直放置于封装外壳的下半壳并固定；
连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚；
连接封装外壳的内部引脚和封装外壳的外部引脚；
扣装封装外壳的上半壳完成封装。
2.根据权利要求1所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，封装外壳的下半壳设有固定支脚，芯片晶圆通过所述固定支脚固定于封装外壳的下半壳。
3.根据权利要求2所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，芯片晶圆与所述固定支脚采用胶接方式固定。
4.根据权利要求1所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，芯片具有接地/散热片，芯片晶圆通过所述接地/散热片固定于封装外壳的下半壳。
5.根据权利要求4所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，芯片晶圆与所述接地/散热片采用胶接方式固定，所述接地/散热片与封装外壳的下半壳采用胶接方式固定。
6.根据权利要求1至5之一所述的芯片DIP封装方法，其特征在于，连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚通过铜线、镀金线、合金线或铝线其中之一。
7.一种DIP封装的芯片，所述芯片包括芯片晶圆和封装外壳，所述封装外壳包括上半壳和下半壳，其特征在于，所述芯片晶圆竖直固定于所述下半壳。
8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述封装外壳的下半壳设有固定支脚，芯片晶圆通过所述固定支脚固定于封装外壳的下半壳。
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述芯片晶圆与所述固定支脚采用胶接方式固定。
10.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述芯片具有接地/散热片，所述芯片晶圆通过所述接地/散热片固定于封装外壳的下半壳。
11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，所述芯片晶圆与所述接地/散热片采用胶接方式固定，所述接地/散热片与封装外壳的下半壳采用胶接方式固定。
12.根据权利要求7至11之一所述的芯片，其特征在于，所述芯片晶圆上设有接脚，所述封装外壳具有内部引脚，连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚通过铜线、镀金线、合金线或铝线其中之一。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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