[发明专利]传送机械手有效
申请号: | 202011029264.1 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN111933564B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 周亮 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李文丽 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 机械手 | ||
本发明涉及半导体加工技术领域,提供一种传送机械手,包括:基体、电源、静电发生装置和换向部件,基体包括用于支撑晶圆的支撑部;电源包括正极端和负极端;静电发生装置连接于电源,静电发生装置包括正电荷端头和电子端头,正电荷端头和电子端头均设于支撑部;换向部件设于电源与静电发生装置之间,换向部件处于第一状态,正电荷端头连接正极端,电子端头连接负极端;换向部件处于第二状态,正电荷端头连接负极端,电子端头连接正极端。本发明提出的传送机械手,利用库仑力对晶圆进行吸附,可实现多种规格的晶圆的传送,还可通过换向部件消除残余的库仑力,可降低生产成本并减小对晶圆的损伤。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及传送机械手。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体产品繁多,制作工艺复杂,晶圆为硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。晶圆厚度在不同的晶圆厂有很大的不同,加之和晶圆接触的晶圆接触器接触面积被要求尽量小以避免缺陷和曝光问题。晶圆的厚度不同,相关技术中,用于传送晶圆的传送机械手中,一种规格的传送机械手适应一种规格的晶圆,目前没有一种传送机械手可以传送不同规格的晶圆,使得晶圆的传送成本较高,设备投入大。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种传送机械手,利用库仑力对晶圆进行吸附,可实现多种规格的晶圆的传送,还可通过换向部件消除残余的库仑力,可降低生产成本并减小对晶圆的损伤。
根据本发明第一方面实施例的传送机械手,包括:
基体,包括用于支撑晶圆的支撑部;
电源,包括正极端和负极端;
静电发生装置,连接于电源,包括正电荷端头和电子端头,所述正电荷端头和所述电子端头均设于所述支撑部;
换向部件,设于所述电源与所述静电发生装置之间,所述换向部件处于第一状态,所述正电荷端头连接所述正极端,所述电子端头连接所述负极端;所述换向部件处于第二状态,所述正电荷端头连接所述负极端,所述电子端头连接所述正极端。
根据本发明的一个实施例,所述电源设置一组,所述正极端连接有第一导线,所述负极端连接有第二导线,所述换向部件为换向开关,所述换向开关的两端分别所述第一导线与所述第二导线,所述换向开关关闭,所述正电荷端头连接所述正极端,所述电子端头连接所述负极端;所述换向开关打开,所述正电荷端头连接所述负极端,所述电子端头连接所述正极端。
根据本发明的一个实施例,所述电源包括并联设置的第一直流电源发生器和第二直流电源发生器且所述第一直流电源发生器的正极端与所述第二直流电源发生器的正极端反向,所述换向部件包括第一开关和第二开关,所述第一开关连接于所述第一直流电源发生器所在支路,所述第二开关连接于所述第二直流电源发生器所在支路;所述第一开关打开且所述第二开关关闭,所述正电荷端头连接所述第一直流电源发生器的正极端,所述电子端头连接所述第一直流电源发生器的负极端;所述第一开关关闭且所述第二开关打开,所述正电荷端头连接所述第二直流电源发生器的负极端,所述电子端头连接所述第二直流电源发生器的正极端。
根据本发明的一个实施例,所述支撑部设有晶圆接触器,所述晶圆接触器凸出于所述支撑部的表面,所述晶圆接触器的底部设有压力传感器。
根据本发明的一个实施例,还包括中央处理器,所述电源和所述压力传感器均连接于所述中央处理器,所述中央处理器内存储有所述静电发生装置的输入电压与所述压力传感器的输出电压之间的关系模型,所述电源停止向所述静电发生装置供电,根据所述关系模型和所述压力传感器的输出电压,获得所述静电发生装置的输入电压,并切换所述换向部件的状态,使得所述电源向所述静电发生装置供给所述输入电压。
根据本发明的一个实施例,所述晶圆接触器与所述正电荷端头交替设置,和/或,所述晶圆接触器与所述电子端头交替设置。
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