[发明专利]贴片元件专用焊接座、发光二极管贴片元件组件及制作方法

说明书

本发明公开了一种贴片元件专用焊接座，包括焊接座本体，所述焊接座本体包括上表面和下表面，所述焊接座上表面设置有元件槽，所述元件槽下方至少设置有两个导针孔。本发明提供了贴片元件专用焊接座、发光二极管贴片元件组件及制作方法，能够帮助直脚导针式插件焊接件进行贴片化处理，形成能够贴片装配的组件，从而进行方便地装配和进行下一步焊接，从而降低成本，增加生产效率。

技术领域

本发明涉及LED部件领域，特别是涉及一种贴片元件专用焊接座、发光二极管贴片元件组件及制作方法。

背景技术

随着自动化电子产品需求量越来越大，产品朝着小型化、集成化、自动化生产的趋势异常明显。目前行业内具备在“SMT贴片机,回流焊机”直接在电路板贴装，焊接尚属空白；但许多焊接部件采用直脚导针的方式，以发光二极管为例，基本上都是直脚灯珠在编带上取下后插入电路板、波峰焊、切脚。因是插件焊接，所以此这类电路板使用空间较大，加工成本高，质量难控制，传统技术将原来的插件发光二极管取料，将导针脚切至合适长度，再插入电路板，最后焊接，此工艺的缺陷是焊接前道工序长，费时长，且焊在电路板上占用空间大，容易晃动，产生虚焊。现有技术中，缺少一种辅助焊接座以及发光二极管焊接组件以及将传统二极管等插脚部件转化为贴片部件的方法，将传统二极管等部件可通用地适用在SMT贴片机上，对包括发光二极管在内的部件实现在电路板上进行直接贴装和回流焊接。

发明内容

鉴于以上技术缺陷，本发明提供一种贴片元件专用焊接座，包括焊接座本体，所述焊接座本体包括上表面和下表面，所述焊接座上表面设置有元件槽，所述元件槽下方至少设置有两个导针孔。

较优的，所述焊接座下表面设置有由导针孔向焊接座底面外边缘延伸的焊接面卡槽。

较优的，所述焊接座上表面设置有至少两个凸台，所述凸台由所述焊接座上表面向外突出，所述凸台内侧表面与所述焊接座上表面配合形成所述元件槽。

较优的，所述焊接座的导针孔轴线与底面的角度θ设置为118-180°之间。所述凸台略向内收缩状且能够承受一定形变。

较优的，所述焊接座上表面设置有第一凸台、第二凸台、第三凸台和第四凸台，其中所述第三凸台和第四凸台的侧端面与所述焊接座侧端面齐平，所述第三凸台前端面与所述焊接座前端面齐平，所述第四凸台后端面与所述焊接座后端面齐平。

本发明还提供一种发光二极管贴片元件组件，包括发光二极管，所述发光二极管下方设置有如前所述的贴片元件专用焊接座，所述发光二极管的导针穿过所述专用焊接座上的导针孔在所述专用焊接座底面形成扁平状金属焊接面，所述扁平状金属焊接面一端穿过所述导针孔连接所述发光二极管底部，另一端由沿所述贴片元件专用焊接座底面向贴片元件专用焊接座底面外边缘延伸并相较于所述贴片元件专用焊接座底面外边缘向外凸出。

以通常的直径0.5的导针为例，所述金属焊接面的宽度设置为0.26-0.28mm。

本发明还提供一种发光二极管贴片元件组件制作方法，包括以下步骤：

1)取发光二极管，对发光二极管的导针脚距进行校准；

2)将导针进行压制，形成合适厚度的扁平状金属焊接面；

3)将金属焊接面插入如前所述的贴片元件焊接座的导针孔进行折弯，成型成相应的焊接角度。

所述步骤3)中，还包括以下步骤：

31)在折弯同时或折弯后，将压制完成后的导针进行切断；

32)检测组装后的发光二极管焊接组件是否为良品，将良品放入载带内自动封装收卷成盘。

所述步骤3)中，将压制完成后的导针折弯角度θ范围设置为118～180度；

使压制并折弯后的导针末端穿出所述焊接座底面外边缘形成发光二极管外接引脚。